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總投資2.5億元九江正啟微電子全面投產

諾德基金孫小明：半導體設備行業(yè)具備中長期投資機會

總投資2億元！飛凱光電半導體制造先進材料項目落戶太倉

TCL科技擬成立半導體公司并積極參與半導體領域投資

總投資30億元，華瑞微半導體IDM芯片項目一期年底投產

獵芯獲京東工業(yè)品戰(zhàn)略投資完成近1億美元C輪融資

蘋果將在慕尼黑建芯片設計中心將在德國投資12億美元

東芝將增產純電動車功率半導體投資約250億日元

博世創(chuàng)投投資基本半導體豐富第三代半導體領域布局

格羅方德半導體投資提高產能并有意提前IPO上市

擬科創(chuàng)板上市，這家半導體公司將取得穩(wěn)懋、小米和OPPO投資？

三星擬投資170億美元擴大在美芯片生產

TCL 科技已組建了半導體業(yè)務部門尋找集成電路產業(yè)的投資機會

國內第三代半導體企業(yè)基本半導體獲博世戰(zhàn)略投資

斯達半導體：擬定增募資不超35億元用于投資高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產業(yè)化項目等

總投資10億元的集成電路產業(yè)項目落戶南京浦口經濟開發(fā)區(qū)

總投資10億元的宏泰半導體后道裝備研發(fā)及產業(yè)化落戶南京浦口

投資額不超1000萬元深圳華強參股星思半導體

傳臺積電擴大投資化合物半導體！購16臺氮化鎵相關設備

中芯國際在京投資 500 億建晶圓廠，預計 2024 年完工

總投資497億元中芯京城項目預計2024年完工月產能可達約10萬片12英寸晶圓

思瑞浦擬斥資750萬元投資初創(chuàng)芯片企業(yè)士模微

總投資26億元！商丘一金剛石企業(yè)智能化項目投產

福清將建思嘉新材料科技產業(yè)園擬投資50億元

北京今年建“3個100”重點工程總投資超1.3萬億元

北京經開區(qū)集中簽約129個“兩區(qū)”建設項目集成電路項目投資額超過2000億元

光芯片廠商源杰半導體擬A股IPO 已獲得華為哈勃等機構投資

總投資60億，富能功率半導體8英寸項目一期產品正式下線

格力集團投資FF介入新能源汽車行業(yè)

2020年中國半導體行業(yè)投資解讀

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