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重慶兩江新區(qū)出臺(tái)電子信息產(chǎn)業(yè)新政，集成電路、新型顯示為重點(diǎn)

廣東省科學(xué)院半導(dǎo)體研究所新型顯示團(tuán)隊(duì)在微器件巨量組裝和集成領(lǐng)域重要研究進(jìn)展

華微電子：深耕新型功率器件、模塊、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品

年產(chǎn)200億顆新型元器件項(xiàng)目（長(zhǎng)晶項(xiàng)目一期）落地，總投資不低于8.1億元

華為新型3D DRAM成果亮相集成電路國(guó)際頂會(huì)

新型波導(dǎo)側(cè)壁光柵低噪聲半導(dǎo)體量子點(diǎn)DFB激光器前沿進(jìn)展

宏微科技二期項(xiàng)目開(kāi)工將形成年產(chǎn)新型功率半導(dǎo)體器件840萬(wàn)塊的生產(chǎn)能力

綿陽(yáng)超6億元東材科技新型功能材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目竣工，可為京東方、惠科等配套

能效有望突破1000倍，華中科大科研團(tuán)隊(duì)新型存儲(chǔ)芯片取得重大進(jìn)展

美國(guó)初創(chuàng)公司開(kāi)發(fā)出新型固定式儲(chǔ)能電池

Wolfspeed：新型SBD和MOSFET封裝大幅縮減尺寸，提高功率密度

廈門(mén)天馬擬與合作方共同投資330億元建設(shè)第8.6代新型顯示面板生產(chǎn)線項(xiàng)目

貴陽(yáng)市政府與比亞迪簽投資合作協(xié)議涉新型動(dòng)力電池和PACK廠生產(chǎn)線

Soitec 宣布在法國(guó)貝寧增設(shè)生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底

法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司宣布增設(shè)生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底

兩會(huì)｜全國(guó)政協(xié)委員鄧中翰：發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì) 推動(dòng)集成電路技術(shù)和產(chǎn)業(yè)突破性發(fā)展

科技部發(fā)布“十四五”國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”等24個(gè)重點(diǎn)專項(xiàng)2022年度項(xiàng)目申報(bào)指南征求意見(jiàn)

廣州市科技創(chuàng)新“十四五”規(guī)劃：提升集成電路、新型顯示等關(guān)鍵基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)水平

北京豐臺(tái)區(qū)：十四五時(shí)期聚焦前沿技術(shù)和器件研發(fā)，支持新型光器件產(chǎn)業(yè)化

華星光電t5項(xiàng)目開(kāi)工第6代半導(dǎo)體新型顯示器件擴(kuò)產(chǎn)

丹麥技術(shù)大學(xué)副教授歐海燕：碳化硅，一種新型的集成光子和量子集成光子平臺(tái)

關(guān)于國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“新型顯示與戰(zhàn)略性電子材料”重點(diǎn)專項(xiàng)2021年度公開(kāi)指南項(xiàng)目安排公示的通知

湯廣福院士：加快能源低碳轉(zhuǎn)型構(gòu)建新型電力系統(tǒng)

麻省理工研發(fā)出新型半導(dǎo)體材料

陳清泰：汽車強(qiáng)國(guó)的底層是零部件強(qiáng)國(guó)，新型零部件技術(shù)壁壘尚未形成

三星將生產(chǎn)特斯拉新型自動(dòng)駕駛芯片

【CASICON 2021】蘇州晶湛半導(dǎo)體向鵬：用于新型GaN功率器件的外延技術(shù)進(jìn)展

舍弗勒新型800V電控采用SiC技術(shù)

固體所研發(fā)出新型高效固態(tài)熱二極管

Microchip推出新型中等帶寬FPGA器件，實(shí)現(xiàn)邊緣計(jì)算系統(tǒng)功率和性能的飛躍

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