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【CASICON 2023】2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇長沙召開

展會(huì)邀請(qǐng)函|科友半導(dǎo)體與您相約2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇

大連理工大學(xué)教授王德君受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作主題報(bào)告

中電科第四十八研究所鞏小亮受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

復(fù)旦大學(xué)教授張清純受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

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泰科天潤董事長陳彤受邀將出席2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展論壇并作大會(huì)報(bào)告

2023年全球新型功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)及行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析

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定檔 | 2023碳化硅關(guān)鍵裝備、工藝及其他新型半導(dǎo)體技術(shù)論壇，5月5-7日長沙舉行！

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