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8個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目,總投資超100億元!溫州首家
晶圓
廠投產(chǎn)!
評(píng)論 ?
2024-12-25 08:35
香港大學(xué)等聯(lián)合開(kāi)發(fā)革命性鉆石制備技術(shù) 10秒產(chǎn)出2英寸金剛石
晶圓
評(píng)論 ?
2024-12-24 16:58
總投資7.5億元,星曜半導(dǎo)體5G射頻濾波器芯片
晶圓
產(chǎn)線項(xiàng)目投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-24 15:10
華海清科自主研發(fā)清洗裝備已批量用于
晶圓
再生生產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-24 11:28
派恩杰“一種碳化硅
晶圓
襯底的制備方法及碳化硅
晶圓
襯底”專利公布
評(píng)論 ?
2024-12-24 10:32
環(huán)球
晶圓
獲芯片法案4.06億美元補(bǔ)貼,將建設(shè)美國(guó)首座大批量300毫米硅
晶圓
工廠
評(píng)論 ?
2024-12-20 09:32
上海積塔半導(dǎo)體申請(qǐng)檢測(cè)
晶圓
位置的專利,能夠確保后續(xù)
晶圓
環(huán)切等工藝順利進(jìn)行
評(píng)論 ?
2024-12-19 17:36
浙江睿熙申請(qǐng) VCSEL 集成
晶圓
及其制造方法專利,實(shí)現(xiàn)
晶圓
級(jí)別集成
評(píng)論 ?
2024-12-19 17:32
年產(chǎn)36萬(wàn)片,武漢一6寸碳化硅
晶圓
項(xiàng)目,首批設(shè)備搬入
評(píng)論 ?
2024-12-19 11:49
臺(tái)積電日本首座
晶圓
廠有望年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-16 09:54
欠債7200萬(wàn),俄羅斯大型
晶圓
廠Angstrom-T宣布破產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-16 09:26
中欣
晶圓
12英寸完美單晶下線
評(píng)論 ?
2024-12-12 13:46
俄羅斯
晶圓
廠Angstrom-T宣布破產(chǎn)!
評(píng)論 ?
2024-12-09 10:39
恩智浦、世界先進(jìn)合資新加坡 12 英寸
晶圓
廠開(kāi)工,2027 年開(kāi)始量產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-12-05 11:02
珠海華芯微電子有限公司首條6寸砷化鎵
晶圓
生產(chǎn)線調(diào)通
評(píng)論 ?
2024-11-29 16:55
中欣
晶圓
12英寸BCD硅片產(chǎn)品取得技術(shù)突破
評(píng)論 ?
2024-11-29 11:57
Vishay將向收購(gòu)的NWF
晶圓
廠投資5100萬(wàn)英鎊
評(píng)論 ?
2024-11-29 11:14
京東方進(jìn)軍半導(dǎo)體,20億投資12寸
晶圓
廠項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2024-11-16 23:51
南砂
晶圓
邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024
評(píng)論 ?
2024-11-14 13:32
許福軍、沈波團(tuán)隊(duì)成功實(shí)現(xiàn)垂直注入AlGaN基深紫外發(fā)光器件的
晶圓
級(jí)制備
評(píng)論 ?
2024-11-12 18:43
廣州南砂
晶圓
半導(dǎo)體技術(shù)取得交流電阻加熱器及SiC單晶生長(zhǎng)裝置專利,提高晶體生長(zhǎng)速度且有助于4H?SiC晶型穩(wěn)定
評(píng)論 ?
2024-11-12 15:39
京東方華燦Micro LED
晶圓
制造和封裝測(cè)試基地投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-11-09 09:45
投資20億元,這座6英寸
晶圓
廠封頂
評(píng)論 ?
2024-11-07 19:34
北一半導(dǎo)體6英寸
晶圓
廠封頂
評(píng)論 ?
2024-11-07 19:29
晶帆光電首張
晶圓
投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-11-06 17:29
1萬(wàn)伏!我國(guó)實(shí)現(xiàn)6英寸AlN單晶復(fù)合襯底和
晶圓
制造全流程突破
評(píng)論 ?
2024-11-05 09:24
天成先進(jìn)12英寸
晶圓
級(jí)TSV立體集成生產(chǎn)線投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2024-11-04 16:56
英特爾俄亥俄州
晶圓
廠新進(jìn)展
評(píng)論 ?
2024-11-01 17:22
粵芯半導(dǎo)體申請(qǐng)光刻機(jī)對(duì)準(zhǔn)方法專利,平衡
晶圓
中切割道與芯片的研磨速率
評(píng)論 ?
2024-10-31 17:11
中機(jī)新材——團(tuán)聚金剛石技術(shù),賦能
晶圓
減薄新高度
評(píng)論 ?
2024-10-31 10:35
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