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總投資15億！芯植微電晶圓級先進封裝項目開工

華虹公司：擁有四家晶圓廠，正在推進華虹無錫二期12英寸芯片生產(chǎn)線建設(shè)

考拉悠然國內(nèi)首臺玻璃基Micro LED晶圓量檢測設(shè)備完成出貨

芯德科技：揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目封頂

揚州晶圓級芯粒先進封裝基地項目主體結(jié)構(gòu)封頂

英飛凌最大碳化硅功率半導體晶圓廠在馬來西亞啟用

星曜半導體5G射頻濾波器硅基晶圓片項目重大進展！

上海微系統(tǒng)所成功開發(fā)面向二維集成電路的單晶金屬氧化物柵介質(zhì)晶圓

晶圓級先進封測生產(chǎn)線落戶南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)

格創(chuàng)·華芯砷化鎵晶圓生產(chǎn)基地實現(xiàn)設(shè)備進機

約2.6億！東海炭素擬建SiC晶圓

華芯微電子首條6寸砷化鎵晶圓線，設(shè)備進機！

SEMI：2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1% 同比下降8.9%

香港將建設(shè)首條第三代半導體氮化鎵晶圓生產(chǎn)線目標2027年產(chǎn)能1萬片

華光光電申請一種大功率半導體激光器晶圓P面圖形化電鍍金的方法專利

長電微電子晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目（一期）即將投產(chǎn)

新紫光、北科大簽約，共建8英寸二維半導體晶圓制造與集成創(chuàng)新中心等

中欣晶圓“12寸退火片的制造方法”專利公布

4億美元！中國臺灣又一晶圓廠獲美國《芯片法案》補助

新突破︱鎵仁半導體晶圓級(010)氧化鎵單晶襯底直徑突破3英寸

總投資12億元，池州安芯電子車規(guī)級6英寸晶圓設(shè)計制造項目開工

安芯電子車規(guī)級6英寸晶圓設(shè)計制造項目總投資12億元

廣東微納院半導體微納加工中試平臺通線，具有8英寸硅晶圓和氮化鎵晶圓加工能力

通用半導體：SiC晶錠激光剝離全球首片最薄(130um)晶圓片下線

江蘇通用半導體成功實現(xiàn)剝離出130um厚度超薄SiC晶圓片

桑德斯微電子(SMC)大功率半導體晶圓項目通線，年產(chǎn)約150萬片

基爾彼半導體晶圓襯底制造項目簽約南通

基爾彼半導體晶圓襯底制造項目簽約南通市北高新區(qū) 總投資約5億元

中欣晶圓科創(chuàng)板IPO終止

鴻瑞紳半導體晶圓廠正式通線

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