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長園半導(dǎo)體設(shè)備取得芯片取料裝置和芯片生產(chǎn)系統(tǒng)專利，有效提高產(chǎn)品從膜片上取料的成功率

消息稱特朗普政府重審《芯片法案》，390億美元補貼或有變數(shù)

與本田談判破裂后，曝富士康有意收購日產(chǎn)

比亞迪濟南基地今年將生產(chǎn)新能源車超50萬輛，項目二期有望上半年投產(chǎn)

中國限制出口鎢、碲、鉍、鉬、銦等五種關(guān)鍵金屬，有何影響？

德州儀器：到 2030 年，公司預(yù)計有超 95% 晶圓通過內(nèi)部采購

特朗普簽署行政令，取消有關(guān)電動汽車的支持政策

安徽旭騰微電子設(shè)備有限公司潔凈車間擴建項目開工

2025年將有18座新晶圓廠開工，全球產(chǎn)能將達3360萬片/月

美國實驗室研發(fā)新型激光技術(shù)，有望大幅提升芯片制造效率

河北同光半導(dǎo)體申請具有 p/n 結(jié)結(jié)構(gòu)的碳化硅單晶柔性膜專利，實現(xiàn)碳化硅薄膜高效剝離且無損傷

浙江材孜科技取得碳化硅單晶生長裝置專利，有利于生長空間的穩(wěn)定性

鄭州勢壘取得用于金剛石生長的 MPCVD 裝置專利，能有效隔離外界空氣維持真空工作環(huán)境

Science：AI驅(qū)動閉環(huán)設(shè)計，加速高性能有機半導(dǎo)體材料發(fā)現(xiàn)

上海積塔半導(dǎo)體申請?zhí)蓟杈w管結(jié)構(gòu)及其制備方法專利，有效降低器件VFSD

臺積電日本首座晶圓廠有望年底實現(xiàn)量產(chǎn)

剛剛，又有中國公司被列入實體清單！

上海聯(lián)風氣體有限公司宣布完成新一輪億元人民幣融資

前所未有！低烈度的“卡脖子”，大批中國科技人員遭美拒簽

金剛石半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化還有多遠？

珠海華芯微電子有限公司首條6寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線調(diào)通

機構(gòu)：預(yù)計2025年半導(dǎo)體前景有喜有優(yōu)

廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)取得交流電阻加熱器及SiC單晶生長裝置專利，提高晶體生長速度且有助于4H?SiC晶型穩(wěn)定

聯(lián)華電子申請半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)以及其形成方法專利，具有特定的結(jié)構(gòu)和元件排列

深圳市聯(lián)微半導(dǎo)體取得定位裝置專利，能夠具有較低的成本

蘇州敏芯微電子申請力傳感器的封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法專利，解決現(xiàn)有力傳感器力傳遞靈敏度低的問題

德州儀器擴大氮化鎵半導(dǎo)體自有制造規(guī)模，產(chǎn)能提升至原來的四倍

合肥中車時代半導(dǎo)體有限公司揭牌暨項目開工

上海交大在n型有機半導(dǎo)體摻雜領(lǐng)域取得重要進展

晶馳機電：碳化硅、金剛石、氮化鋁半導(dǎo)體材料裝備項目有望本月投產(chǎn)

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