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獲得10.75億元補貼！臺積電將與20家日系企業(yè)合作研發(fā)3D IC材料

南科大陳銳課題組在鈣鈦礦材料的結(jié)構(gòu)自修復及穩(wěn)定激光輸出取得研究進展

河南半導體硅片企業(yè)闖關(guān)IPO！擬募資8億元投建新生產(chǎn)線

除了光刻膠，還有這些半導體材料日本占比也很大

除了光刻膠，日本半導體材料所占全球市場份額也相當驚人！

科研人員提出超寬禁帶半導體材料AlN位錯抑制新方法

精選報告：半導體行業(yè)存儲芯片研究框架

第三代半導體材料廠商山東天岳完成上市輔導

南大光電內(nèi)蒙古半導體材料項目開工總投資50億

晶圓廠加快推進驗證半導體材料開啟國產(chǎn)替代元年

總投資約50億元，南大光電又一個半導體材料項目開工

烏蘭察布氟硅電子新材料基地暨南大微電子材料項目開工

東莞松山湖科學城發(fā)展規(guī)劃公示：攻關(guān)第三代半導體核心材料，建設半導體重點實驗室

倒計時3天！最新議程+參會名單！2021碳基半導體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

【公司動態(tài)】中環(huán)股份、穩(wěn)懋、聯(lián)華電子、英飛凌、聯(lián)仕新材料、歌爾微電子、新微半導體、豐田、索尼等新動態(tài)

投資8億元聯(lián)仕新材料（湖北）電子化學品產(chǎn)業(yè)園項目開工

中科院雜化鐵電半導體研究取得新進展，為新穎鐵電材料設計合成提供參考

光刻膠國產(chǎn)化的6道坎

泓光半導體材料二期項目簽約聚焦集成電路高端光刻膠

研究發(fā)現(xiàn)硅或為光子信息處理最強大的材料

關(guān)于國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件有關(guān)問題的解答

SEMI：2021年全球半導體材料市場規(guī)模將增長6%，達到 587 億美元

鼎材科技獲數(shù)億元融資，加速新型顯示材料國產(chǎn)化進程

第二輪征稿 | 2021碳基半導體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

發(fā)改委：積極引導外商更多向集成電路設備、關(guān)鍵原材料等領(lǐng)域投資

“碳中和”引擎！新材料ETF開售！

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日本12英寸晶圓材料到中國尋出路

第三代半導體“超級風口”已至不能錯過新一列半導體列車

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