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碳化硅材料廠云嶺半導(dǎo)體完成天使輪融資

【南昌光電博覽會】聚焦半導(dǎo)體光電裝備、材料、器件及工藝發(fā)展

江蘇容導(dǎo)半導(dǎo)體電子材料高純儲運裝備項目開工

年產(chǎn)30萬噸半導(dǎo)體電子新材料生產(chǎn)項目落地遂寧安居區(qū)

長宇科技取得一項外延生長基盤用高均質(zhì)性特種石墨材料的制備方法專利，能夠保持產(chǎn)品制備的穩(wěn)定性

浙江奧首材料科技申請一種用于半導(dǎo)體化合物光刻膠的剝離液專利，減少剝離液中的腐蝕

榮盛晶科技氮化鎵材料產(chǎn)業(yè)基地投產(chǎn)

威邁芯材年產(chǎn)100噸半導(dǎo)體高端光刻材料項目封頂總投資3億元

法國GaN企業(yè)獲應(yīng)用材料、臺灣工研院投資

韓開發(fā)出新高遷移率p型半導(dǎo)體材料

威邁芯材年產(chǎn)100噸半導(dǎo)體高端光刻材料項目主體結(jié)構(gòu)全面封頂

天岳先進董事長：第三代半導(dǎo)體需求推動碳化硅材料快速發(fā)展

2024南昌光電博覽會前瞻：半導(dǎo)體光電裝備、材料、器件及工藝

新一代半導(dǎo)體碳化硅上游核心材料與工藝產(chǎn)業(yè)化項目落戶

立昂晶電：實現(xiàn)磷化銦半導(dǎo)體材料技術(shù)突破獲評雛鷹企業(yè)

超高純等靜壓石墨材料項目落地三水樂平意向投資20億元

艾佩科半導(dǎo)體半導(dǎo)體前驅(qū)體材料及高純電子特氣生產(chǎn)項目預(yù)計10月份試生產(chǎn)

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湖北溥源石英年產(chǎn)2萬噸半導(dǎo)體單晶硅石英坩堝材料(一期)項目新進展

比亞迪入股半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)商芯源新材料

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德智新材半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目落戶惠山經(jīng)開區(qū)

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賀利氏電子搶先進封裝推新材料解決散熱

半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目落戶惠山經(jīng)開區(qū)

總投資約10億元，半導(dǎo)體用SiC部件材料研發(fā)制造基地項目簽約落地

衡封科技電子樹脂新材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目落戶

福建泓光半導(dǎo)體材料取得一種光刻膠自動過濾裝置專利，提高工作效率

中化九建長飛光學(xué)與半導(dǎo)體石英材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化配套供氣項開工

應(yīng)用材料公司總營收反超ASML

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