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TCL科技關(guān)聯(lián)公司投資環(huán)鑫科技，后者經(jīng)營(yíng)范圍含半導(dǎo)體材料等

獲得10.75億元補(bǔ)貼！臺(tái)積電將與20家日系企業(yè)合作研發(fā)3D IC材料

南科大陳銳課題組在鈣鈦礦材料的結(jié)構(gòu)自修復(fù)及穩(wěn)定激光輸出取得研究進(jìn)展

河南半導(dǎo)體硅片企業(yè)闖關(guān)IPO！擬募資8億元投建新生產(chǎn)線

除了光刻膠，還有這些半導(dǎo)體材料日本占比也很大

除了光刻膠，日本半導(dǎo)體材料所占全球市場(chǎng)份額也相當(dāng)驚人！

科研人員提出超寬禁帶半導(dǎo)體材料AlN位錯(cuò)抑制新方法

精選報(bào)告：半導(dǎo)體行業(yè)存儲(chǔ)芯片研究框架

第三代半導(dǎo)體材料廠商山東天岳完成上市輔導(dǎo)

南大光電內(nèi)蒙古半導(dǎo)體材料項(xiàng)目開(kāi)工總投資50億

晶圓廠加快推進(jìn)驗(yàn)證半導(dǎo)體材料開(kāi)啟國(guó)產(chǎn)替代元年

總投資約50億元，南大光電又一個(gè)半導(dǎo)體材料項(xiàng)目開(kāi)工

烏蘭察布氟硅電子新材料基地暨南大微電子材料項(xiàng)目開(kāi)工

東莞松山湖科學(xué)城發(fā)展規(guī)劃公示：攻關(guān)第三代半導(dǎo)體核心材料，建設(shè)半導(dǎo)體重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室

倒計(jì)時(shí)3天！最新議程+參會(huì)名單！2021碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

【公司動(dòng)態(tài)】中環(huán)股份、穩(wěn)懋、聯(lián)華電子、英飛凌、聯(lián)仕新材料、歌爾微電子、新微半導(dǎo)體、豐田、索尼等新動(dòng)態(tài)

投資8億元聯(lián)仕新材料（湖北）電子化學(xué)品產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目開(kāi)工

中科院雜化鐵電半導(dǎo)體研究取得新進(jìn)展，為新穎鐵電材料設(shè)計(jì)合成提供參考

光刻膠國(guó)產(chǎn)化的6道坎

泓光半導(dǎo)體材料二期項(xiàng)目簽約聚焦集成電路高端光刻膠

研究發(fā)現(xiàn)硅或?yàn)楣庾有畔⑻幚碜顝?qiáng)大的材料

關(guān)于國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測(cè)試企業(yè)條件有關(guān)問(wèn)題的解答

SEMI：2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)6%，達(dá)到 587 億美元

鼎材科技獲數(shù)億元融資，加速新型顯示材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

第二輪征稿 | 2021碳基半導(dǎo)體材料與器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇

發(fā)改委：積極引導(dǎo)外商更多向集成電路設(shè)備、關(guān)鍵原材料等領(lǐng)域投資

“碳中和”引擎！新材料ETF開(kāi)售！

二維材料大面積集成到常規(guī)集成電路的可擴(kuò)展方法

日本12英寸晶圓材料到中國(guó)尋出路

第三代半導(dǎo)體“超級(jí)風(fēng)口”已至不能錯(cuò)過(guò)新一列半導(dǎo)體列車(chē)

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