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2024年中國半導體并購31件模擬芯片和材料成熱點

晶體材料及元器件廠商飛銳特完成數(shù)千萬元A輪融資

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蘇州立琻半導體申請p型AlGaN材料及其制備等專利，提高了p型AlGaN材料的空穴濃度

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上海微系統(tǒng)所科研團隊在金剛石基氧化鎵異質(zhì)集成材料與器件領域取得突破性進展

年產(chǎn)23000噸高端、高純石墨化材料制造項目簽約

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上應大科研團隊在光探測材料與器件領域取得重要進展！

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總投資約100億元，珠海奕源半導體材料產(chǎn)業(yè)基地項目開工

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CASA立項“半導體材料紫外光電子能譜測試方法”等2項團體標準

北京大學沈波教授：基于大失配外延的氮化物第三代半導體材料與器件——IFWS&SSLCHINA2024

中國科學院院士楊德仁：半導體材料產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀和挑戰(zhàn)——IFWS&SSLCHINA2024

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