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通科半導體封測項目再取新進展，建設(shè)年產(chǎn)37500百萬件功率半導體器件生產(chǎn)線

德智新材料將加大第三代半導體產(chǎn)能投入，新增10條生產(chǎn)線

西安8英寸高性能特色工藝半導體生產(chǎn)線項目迎來新進展

合盛硅業(yè)：目前2萬片寬禁帶半導體碳化硅襯底及外延片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線項目已通過驗收，實現(xiàn)量產(chǎn)

南大光電：已建成年產(chǎn)5噸ArF干式光刻膠生產(chǎn)線

中建鋼構(gòu)（北方）中標天津中芯西青12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項目

杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目(一期)即將交付使用

士蘭微擬定增65億元，加碼SiC功率器件生產(chǎn)線等項目

捷捷微電擬上調(diào)功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目投資總額

上海積塔半導體汽車芯片生產(chǎn)線項目獲銀團104億元貸款

華潤微電子:深圳12英寸生產(chǎn)線預(yù)計2024年年底投產(chǎn)

杭州富芯12英寸模擬集成電路芯片生產(chǎn)線項目（一期）具備竣工規(guī)劃條件確認

華潤微電子重慶12英寸功率半導體晶圓制造生產(chǎn)線實現(xiàn)通線

杭蕭鋼構(gòu)喜簽立昂東芯年產(chǎn)36萬片6英寸微波射頻芯片及器件生產(chǎn)線一期項目

比亞迪襄陽產(chǎn)業(yè)園首條生產(chǎn)線正式投產(chǎn)

國內(nèi)首條Micro LED生產(chǎn)線將在成都實現(xiàn)量產(chǎn)

我國量子芯片生產(chǎn)線搭載“火眼金睛”

國電南瑞首條全自動IGBT封裝測試生產(chǎn)線已建成積極推進鄉(xiāng)村充電設(shè)施業(yè)務(wù)布局

士蘭微：士蘭明鎵SiC功率器件生產(chǎn)線已實現(xiàn)初步通線，首個SiC器件芯片已投片成功

國內(nèi)首條光子芯片生產(chǎn)線將于2023年在北京建成

長沙比亞迪半導體 8 英寸芯片生產(chǎn)線預(yù)計 10 月投產(chǎn)

蘭州新區(qū)半導體封裝新材料生產(chǎn)線建設(shè)項目開工

捷捷微電：功率半導體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目預(yù)計明年建設(shè)完成

士蘭微：總投資50億元化合物半導體生產(chǎn)線項目取得新進展

民德電子全資子公司擬2.78億元購買6英寸晶圓生產(chǎn)線設(shè)備

四川年產(chǎn)1080萬片功率半導體陶瓷基板自動化生產(chǎn)線項目開建

太原“半導體硅材料產(chǎn)業(yè)園”、長治“華耀集成電路生產(chǎn)線”等多個IC項目開工

東部高科將建設(shè)8英寸碳化硅半導體生產(chǎn)線

國電南瑞：已建成公司首條全自動IGBT封裝測試生產(chǎn)線

浙江省首條12英寸晶圓生產(chǎn)線，杭州富芯電子廠房首臺設(shè)備成功搬入

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