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中國(guó)團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)出一體化Micro LED器件目標(biāo)是顯示和光學(xué)近場(chǎng)通信功能

東部高科將建8英寸SiC產(chǎn)線，目標(biāo)2025年供應(yīng)車(chē)用1200V SiC MOSFET

臺(tái)積電砸1萬(wàn)億新臺(tái)幣擴(kuò)產(chǎn)2nm，目標(biāo) 2025 年量產(chǎn)

半導(dǎo)體并購(gòu)暗流涌動(dòng)，誰(shuí)會(huì)是行業(yè)巨頭的下一個(gè)目標(biāo)？

士蘭微2021年凈利大增2145.25%，2022年?duì)I收目標(biāo)瞄準(zhǔn)100億

日本上調(diào)5G網(wǎng)建設(shè)目標(biāo)：2023年底覆蓋95%人口

恒馳5即將預(yù)售！恒大汽車(chē)目標(biāo)在2022年6月22日實(shí)現(xiàn)“恒馳5”量產(chǎn)

云南鍺業(yè)：目標(biāo)實(shí)現(xiàn)6英寸砷化鎵晶片的量產(chǎn)能力

士蘭微：12 吋芯片生產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)一期項(xiàng)目月產(chǎn)4萬(wàn)片的產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)

韓媒：ASML將2025年韓國(guó)的銷(xiāo)售額目標(biāo)擴(kuò)至147.5億歐元

碳達(dá)峰碳中和目標(biāo)下，浙江推進(jìn)集成電路等標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)再造提升

英特爾宣布1000億美元芯片投資計(jì)劃，目標(biāo)建成“全球最大芯片制造基地”

歐盟實(shí)行歐洲芯片法，目標(biāo)2030年全球市占率增至20%

豐田或受半導(dǎo)體緊張影響將汽車(chē)年產(chǎn)量目標(biāo)砍掉30萬(wàn)

印尼擬推進(jìn)半導(dǎo)體芯片國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)

格芯公布零碳之路目標(biāo)：減少25%溫室氣體排放，涵蓋所有晶圓廠

基本半導(dǎo)體SiC功率器件準(zhǔn)備就緒目標(biāo)是它

第三代半導(dǎo)體推動(dòng)“雙碳”目標(biāo)實(shí)現(xiàn)大有可為

英特爾欲發(fā)展芯片代工業(yè)務(wù) 分析師：缺乏收購(gòu)目標(biāo)

91.6萬(wàn)個(gè)5G基站建成！助力實(shí)現(xiàn)“雙碳”目標(biāo)

比亞迪半導(dǎo)體分拆王傳福：更大目標(biāo)是擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，加速公司成長(zhǎng)

中國(guó)工程院院士黃震：實(shí)現(xiàn)雙碳目標(biāo) 不是“彎道超車(chē)”而是“換賽道”

三星大幅提高今年筆記本OLED面板出貨目標(biāo)

瑞銀將特斯拉的目標(biāo)價(jià)下調(diào)了約10%

華虹無(wú)錫基地提前實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能4萬(wàn)片目標(biāo)

浙江大學(xué)與沐曦集成電路共建研究中心，目標(biāo)高性能GPU芯片國(guó)產(chǎn)替代

地方相繼敲定“十四五”5G建設(shè)目標(biāo) 十萬(wàn)億投資大幕將啟

湖南十四五規(guī)劃綱要：瞄準(zhǔn)產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)攻克關(guān)鍵技術(shù)，目標(biāo)建成全國(guó)最大碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)基地

劉明院士加盟中芯國(guó)際｜中芯財(cái)報(bào)：去年凈利大增2倍 2021上半年目標(biāo)營(yíng)收21億美元

荷蘭Ampleon Netherlands B.V.陳松：研發(fā)轉(zhuǎn)量產(chǎn)，射頻功率器件量產(chǎn)階段零失效目標(biāo)下的挑戰(zhàn)和實(shí)踐

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