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重大突破！碳化硅量子比特刷新紀錄：量子態(tài)保持超5秒，信號增強萬倍

東芝推出全新1200V和1700V碳化硅MOSFET模塊，助力實現(xiàn)尺寸更小效率更高的工業(yè)設備

東尼電子：碳化硅產品已向瀚天天成、東莞天域進行送樣

中科漢韻6英寸碳化硅MOSFET芯片產線啟動前置工作車規(guī)級戰(zhàn)略如期部署

三安集成：碳化硅車規(guī)產品“上車”，湖南基地實現(xiàn)規(guī)模交付

三安光電加速功率半導體戰(zhàn)略布局碳化硅二極管收獲主機廠訂單

住友礦山將量產新一代碳化硅功率半導體晶圓

A*STAR微電子研究所和SOITEC合作開發(fā)200毫米低成本碳化硅半導體器件

住友礦山將量產碳化硅功率半導體晶圓，預計2025年實現(xiàn)月產1萬片

華潤微透露：未自建碳化硅襯底產線，但具備快速調整碳化硅晶圓產能的能力

最高市值超400億元！國產碳化硅龍頭企業(yè)天岳先進登陸科創(chuàng)板！

碳化硅龍頭天岳先進創(chuàng)業(yè)板上市，創(chuàng)耀科技、奕東電子也同日上市

功率半導體產業(yè)研究：電動車大時代，碳化硅新世界

持續(xù)加碼碳化硅領域，露笑科技62臺新長晶爐即將投入使用

露笑科技6英寸碳化硅襯底晶片已形成銷售

露笑科技最新調研情況：公司6英寸碳化硅襯底晶片已形成銷售

上汽大眾完成碳化硅“三合一”電橋試制

碳化硅爭奪戰(zhàn)打響：天岳先進IPO受追捧

總投資33.6億元！寧夏新增第三代半導體碳化硅項目

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國內碳化硅器件領域領先企業(yè)清純半導體宣布完成數(shù)億元Pre-A輪融資

天岳先進12月31日申購：全球半絕緣型碳化硅襯底市場前三企業(yè)

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中國5年計劃讓芯片基礎材料站穩(wěn)腳跟！碳化硅SiC功率器件市場規(guī)模未來3年迅猛擴張

丹麥技術大學副教授歐海燕：碳化硅，一種新型的集成光子和量子集成光子平臺

我國首款自主碳化硅汽車之“芯”下線

建廣擴容A股朋友圈遇挫熱門碳化硅標的借殼空港股份上市告吹

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