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國產(chǎn)碳基半導體材料或創(chuàng)千億產(chǎn)業(yè)鏈，造160億碳化硅芯片生產(chǎn)線

青銅劍科技董事長汪之涵：用心打造中國“芯”

電動汽車加足馬力向前沖，碳化硅、氮化鎵商機來勢洶洶

國內首條碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)線封頂項目總投資160億，預計年中實現(xiàn)全面投產(chǎn)

山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項目啟動試生產(chǎn)

碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈條核心：外延技術

年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片，山東國宏中能項目啟動試生產(chǎn)

山東國宏中能年產(chǎn)11萬片碳化硅襯底片項目啟動試生產(chǎn)

碳化硅戰(zhàn)場再添巨頭！被LG剝離前夕硅芯片公司擬增加SiC PMIC業(yè)務

第三代半導體碳化硅企業(yè)上海瀚薪完成Pre-A輪融資

不同碳化硅晶面帶來新的可能

半導體材料碳化硅襯底研發(fā)生產(chǎn)商同光晶體完成B輪融資

第三代半導體材料碳化硅預計2020年全球市場規(guī)模將突破6億美元

博藍特科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理將重點拓展碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)鏈

IGBT龍頭斯達半導擬投資2.29億元布局碳化硅賽道

中電科55所李士顏博士：碳化硅功率MOSFET研究進展

重慶大學曾正:碳化硅功率模塊的先進封裝測試技術

廈門大學邱宇峰教授：碳化硅功率半導體器件在電力系統(tǒng)中的應用

同光晶體董事長鄭清超：月產(chǎn)碳化硅單晶襯底3000片，全年預計銷售突破2億元

許繼電氣陳天錦：碳化硅器件在高性能充電系統(tǒng)中的應用

IFWS2020：功率電子器件及封裝技術分會碳化硅專場深圳召開

貿(mào)澤電子與SemiQ簽署全球分銷協(xié)議分銷碳化硅電源產(chǎn)品組合

碳化硅晶片龍頭天科合達：風口已至靜待爆發(fā)

智能功率模塊助力！加速邁向基于碳化硅（SiC）的電動汽車

新能源汽車點燃碳化硅熱潮國產(chǎn)化預期強烈

重磅！山西省即將量產(chǎn)6英寸碳化硅晶片

東芝推出1200V碳化硅MOSFET！適用于高效率電源

碳化硅的國產(chǎn)化進程

露笑科技：子公司收到碳化硅長晶成套設備定制合同

三安集成與金龍新能源戰(zhàn)略合作，攜手推進碳化硅功率器件應用

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