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應(yīng)用
“芯”
突破
河大
突破
這類(lèi)電子芯片“卡脖子”材料難題
評(píng)論 ?
2022-02-23 09:02
高速綠光Micro LED技術(shù)獲新
突破
傳輸速度達(dá)5Gbps
評(píng)論 ?
2022-02-18 13:49
吳越半導(dǎo)體獲戰(zhàn)略融資,曾發(fā)布厚度
突破
1厘米的GaN晶體
評(píng)論 ?
2022-02-16 09:20
碳化硅激光剝離設(shè)備國(guó)產(chǎn)化,中電科二所取得
突破
性進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-02-10 17:15
碳化硅激光剝離設(shè)備國(guó)產(chǎn)化 中電科二所取得
突破
性進(jìn)展
評(píng)論 ?
2022-02-09 10:18
重大
突破
!碳化硅量子比特刷新紀(jì)錄:量子態(tài)保持超5秒,信號(hào)增強(qiáng)萬(wàn)倍
評(píng)論 ?
2022-02-09 10:13
資本金將
突破
百億元 中環(huán)半導(dǎo)體擬向員工持股平臺(tái)增資擴(kuò)股
評(píng)論 ?
2022-01-24 08:46
三星超過(guò)英特爾成年收入最高芯片制造商,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)首次
突破
5000億美元
評(píng)論 ?
2022-01-20 10:29
芯元基半導(dǎo)體研發(fā)再獲新
突破
,5μm Micro LED 芯片陣列全屏點(diǎn)亮
評(píng)論 ?
2022-01-14 09:03
國(guó)產(chǎn)高端IC光刻膠
突破
在望
評(píng)論 ?
2022-01-11 09:20
北京市長(zhǎng)陳吉寧:推動(dòng)集成電路、人工智能等領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)實(shí)現(xiàn)新
突破
評(píng)論 ?
2022-01-07 19:30
剝離轉(zhuǎn)移良率接近100%,上海芯元基
突破
Micro LED芯片量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)
評(píng)論 ?
2022-01-05 09:34
中科院半導(dǎo)體所熒光型LED的OOK調(diào)制速率
突破
1Gbps
評(píng)論 ?
2021-12-24 20:48
浙大發(fā)布兩款超導(dǎo)量子芯片 關(guān)鍵指標(biāo)實(shí)現(xiàn)新
突破
評(píng)論 ?
2021-12-23 19:55
劃重點(diǎn)!上海高端裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃出爐,產(chǎn)值將
突破
7000億元
評(píng)論 ?
2021-12-21 19:31
無(wú)錫誕生全球最薄半導(dǎo)體GaN晶體,厚度
突破
1厘米!
評(píng)論 ?
2021-12-16 22:19
ASML預(yù)計(jì): 中國(guó)大陸銷(xiāo)售今年
突破
20億歐元
評(píng)論 ?
2021-11-19 10:57
西電郝躍院士團(tuán)隊(duì)成功
突破
柔性高性能GaN半導(dǎo)體外延材料與器件制備技術(shù)
評(píng)論 ?
2021-10-29 11:57
韓國(guó)今年貿(mào)易額
突破
1萬(wàn)億美元?jiǎng)?chuàng)新高,半導(dǎo)體出口規(guī)模占比最大
評(píng)論 ?
2021-10-26 16:45
北理工在鈣鈦礦晶體的消色差1/4波片特性研究方面取得
突破
進(jìn)展
北理工
鈣鈦礦晶體
消色差
1/4波片特性
研究
突破進(jìn)展
評(píng)論 ?
2021-10-26 14:10
康佳存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)
突破
100K
評(píng)論 ?
2021-10-26 10:56
2022年全球MOSFET市場(chǎng)規(guī)模將
突破
100億美元
評(píng)論 ?
2021-10-18 17:31
千億巨頭的兩個(gè)大動(dòng)作,第三代半導(dǎo)體再獲
突破
!
評(píng)論 ?
2021-10-14 16:25
荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML明年市值或?qū)?span id="ujf7ax7" class="highlight">突破5000億美元
評(píng)論 ?
2021-10-13 15:59
國(guó)產(chǎn)替代,存儲(chǔ)先行||宏旺ICMAX獲“存儲(chǔ)
突破
獎(jiǎng)”
評(píng)論 ?
2021-10-08 16:58
芯原股份董事長(zhǎng)戴偉民:國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)了
突破
芯原股份
董事長(zhǎng)
戴偉民
半導(dǎo)體企業(yè)
產(chǎn)業(yè)鏈
突破
評(píng)論 ?
2021-09-30 11:38
我國(guó)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)重大
突破
:100nm 提升至 50nm
半導(dǎo)體激光
隱形晶圓
切割技術(shù)
重大突破
100nm
50nm
評(píng)論 ?
2021-09-30 11:31
中信建投:半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)
突破
正加速 迎來(lái)中長(zhǎng)期投資機(jī)會(huì)
評(píng)論 ?
2021-09-24 15:03
北方華創(chuàng)碳化硅外延設(shè)備再獲
突破
評(píng)論 ?
2021-09-24 14:25
南京大學(xué)團(tuán)隊(duì)在二維半導(dǎo)體領(lǐng)域取得關(guān)鍵
突破
!
南京大學(xué)
二維半導(dǎo)體
領(lǐng)域
關(guān)鍵突破
評(píng)論 ?
2021-09-17 19:32
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