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“芯”突破河大突破這類電子芯片“卡脖子”材料難題

高速綠光Micro LED技術(shù)獲新突破傳輸速度達5Gbps

吳越半導體獲戰(zhàn)略融資，曾發(fā)布厚度突破1厘米的GaN晶體

碳化硅激光剝離設(shè)備國產(chǎn)化，中電科二所取得突破性進展

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重大突破！碳化硅量子比特刷新紀錄：量子態(tài)保持超5秒，信號增強萬倍

資本金將突破百億元中環(huán)半導體擬向員工持股平臺增資擴股

三星超過英特爾成年收入最高芯片制造商，全球半導體市場首次突破5000億美元

芯元基半導體研發(fā)再獲新突破，5μm Micro LED 芯片陣列全屏點亮

國產(chǎn)高端IC光刻膠突破在望

北京市長陳吉寧：推動集成電路、人工智能等領(lǐng)域“卡脖子”技術(shù)實現(xiàn)新突破

剝離轉(zhuǎn)移良率接近100%，上海芯元基突破Micro LED芯片量產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)

中科院半導體所熒光型LED的OOK調(diào)制速率突破1Gbps

浙大發(fā)布兩款超導量子芯片關(guān)鍵指標實現(xiàn)新突破

劃重點！上海高端裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃出爐，產(chǎn)值將突破7000億元

無錫誕生全球最薄半導體GaN晶體，厚度突破1厘米！

ASML預計：中國大陸銷售今年突破20億歐元

西電郝躍院士團隊成功突破柔性高性能GaN半導體外延材料與器件制備技術(shù)

韓國今年貿(mào)易額突破1萬億美元創(chuàng)新高，半導體出口規(guī)模占比最大

北理工在鈣鈦礦晶體的消色差1/4波片特性研究方面取得突破進展

康佳存儲芯片生產(chǎn)突破100K

2022年全球MOSFET市場規(guī)模將突破100億美元

千億巨頭的兩個大動作，第三代半導體再獲突破！

荷蘭光刻機巨頭ASML明年市值或?qū)?span id="97bqodd" class="highlight">突破5000億美元

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芯原股份董事長戴偉民：國內(nèi)半導體企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)實現(xiàn)了突破

我國半導體激光隱形晶圓切割技術(shù)重大突破：100nm 提升至 50nm

中信建投：半導體設(shè)備國產(chǎn)突破正加速迎來中長期投資機會

北方華創(chuàng)碳化硅外延設(shè)備再獲突破

南京大學團隊在二維半導體領(lǐng)域取得關(guān)鍵突破！

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