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思坦半導(dǎo)體正式竣工實(shí)現(xiàn)Micro-LED由設(shè)計到流片、中試到量產(chǎn)閉環(huán)

麗水中欣晶圓大直徑硅片外延項目竣工，將進(jìn)入試產(chǎn)階段

無錫吉成芯12英寸集成電路先進(jìn)制程一期項目竣工

麗水中欣晶圓大直徑硅片外延項目竣工

麗水中欣晶圓外延項目本月竣工總投資40億

三期產(chǎn)能預(yù)達(dá)140萬片！瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園二期項目竣工

綿陽超6億元東材科技新型功能材料產(chǎn)業(yè)化項目竣工，可為京東方、惠科等配套

全球首條8英寸碳化硅外延晶片生產(chǎn)線計劃今年動工，預(yù)計2025年竣工并投產(chǎn)

瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園二期項目通過竣工驗(yàn)收計劃2022年二季度投產(chǎn)

瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園二期順利竣工，計劃二季度投產(chǎn)

年產(chǎn)300萬片硅外延片產(chǎn)品等！普興電子搬遷項目計劃今年9月竣工投產(chǎn)

廣州2022年重大項目集中開竣工簽約廣芯半導(dǎo)體、仕上科技等在列

恩智浦半導(dǎo)體天津集成電路測試中心二層項目竣工，即將全面投產(chǎn)

浙江中欣晶圓外延項目預(yù)計11月竣工

總投資40億元！中欣晶圓外延項目預(yù)計11月竣工，2023年投產(chǎn)運(yùn)營

滁州華瑞微電子半導(dǎo)體IDM芯片項目竣工投產(chǎn)

11個項目在福建武平簽約開工竣工超41億元

恩智浦半導(dǎo)體集成電路測試中心一期改造項目竣工投產(chǎn)

康佳鹽城存儲芯片封測項目或進(jìn)入全面竣工階段

北京順義第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項目將于明年竣工

三求光刻膠核心材料項目二期將于10月竣工投產(chǎn)

總投資13.5億元，長江半導(dǎo)體碳化硅晶圓片項目預(yù)計10月廠房竣工交付

魯光電子5G通信半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)園暨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園主體竣工

格科微上海臨港12英寸項目結(jié)構(gòu)封頂，迎來竣工重要節(jié)點(diǎn)！

晟碟半導(dǎo)體三期廠房擴(kuò)建竣工儀式在紫竹高新區(qū)舉行

投資5億元寧夏盾源聚芯硅部件項目竣工投產(chǎn)

賽晶亞太半導(dǎo)體IGBT生產(chǎn)線正式竣工投產(chǎn) 首條封裝測試生產(chǎn)線已投入運(yùn)行

年封測存儲芯片4000萬顆以上芯恒光電子信息產(chǎn)業(yè)園竣工試產(chǎn)

北京第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用聯(lián)合創(chuàng)新基地完成竣工驗(yàn)收

賽微電子8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目完成竣工驗(yàn)收

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