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SEMI：2024年全球半導體設備市場銷售額達1171億美元中國大陸投資496億美元

博通宣布100億美元股票回購計劃

SIA：2025年1月全球半導體銷售額達565億美元同比增長17.9%

安森美宣布：計劃69億美元收購Allegro

特朗普呼吁終止520億美元《芯片法案》補貼計劃

韓國擬設立340億美元基金支持芯片和汽車等戰(zhàn)略行業(yè)

Navitas第四季度營收1800萬美元，氮化鎵收入創(chuàng)紀錄

投資2億美元，日月光宣布在高雄建面板級扇出型封裝量產(chǎn)線

新加坡將投入7.5億美元設立半導體研發(fā)中心

消息稱特朗普政府重審《芯片法案》，390億美元補貼或有變數(shù)

美國芯片設備制造商泛林集團將在印度投資12億美元

穩(wěn)居全球第二，中芯國際營收首破80億美元！

美國 SIA：全球半導體銷售額 2024 年首度突破 6000 億美元大關

總投資50億美元！又一個8英寸碳化硅晶圓工廠即將投產(chǎn)！

機構(gòu)：2025年全球半導體市場將增至7050億美元 HBM營收198億美元

軟銀擬65億美元收購芯片設計公司Ampere 談判接近達成

2028 年全球移動終端射頻前端市場將達到 269 億美元

臺積電獲美國政府15億美元補貼，已交付第一批晶圓

格芯宣布斥資5.75億美元在美國紐約州建設先進封裝和光子學中心

趕在卸任前！拜登再撥276億美元投入干凈能源

恩智浦6.25億美元收購TTTech Auto

京瓷擬出售13億美元低增長業(yè)務

盛合晶微完成7億美元新增定向融資強化三維多芯片集成技術布局

三星電子獲美47.45億美元芯片補貼

美國商務部批準SK海力士提供4.58億美元《芯片法案》補貼

環(huán)球晶圓獲芯片法案4.06億美元補貼，將建設美國首座大批量300毫米硅晶圓工廠

泰國批準富士康子公司3.06億美元芯片工廠投資

投資33億美元豐田與NTT合作開發(fā)AI自動駕駛技術

投資7億美元，AIST與英特爾將在日本合作建立尖端半導體研究中心

Infinera獲美國《芯片法案》9300萬美元資助

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