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機(jī)構(gòu)：預(yù)估全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng) 2030 年將達(dá) 550 億美元

長(zhǎng)電科技子公司擬6.24億美元收購(gòu)晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)

美國(guó)向SK Siltron CSS提供5.44億美元貸款

日本投入670億美元欲再造芯片強(qiáng)國(guó)

格芯獲美政府15億美元補(bǔ)貼擴(kuò)產(chǎn)半導(dǎo)體

美“芯片法案”第三筆補(bǔ)貼揭曉：格芯將獲得 15 億美元資金

美國(guó)將撥款50億美元用于半導(dǎo)體研發(fā)

高塔半導(dǎo)體擬80億美元在印度新建芯片工廠

格芯獲美政府15億美元補(bǔ)貼：以擴(kuò)大在美半導(dǎo)體生產(chǎn)

英特爾計(jì)劃籌集20億美元擴(kuò)建愛(ài)爾蘭Fab 34半導(dǎo)體工廠

軟銀公司CEO孫正義募資1000億美元建AI芯片公司

美國(guó)擬為英特爾提供超百億美元補(bǔ)貼引導(dǎo)半導(dǎo)體制造業(yè)回歸

德勤報(bào)告：2024年全球生成式人工智能芯片銷(xiāo)售額或超500億美元

中國(guó)2023年芯片設(shè)備進(jìn)口額增長(zhǎng)14%至近400億美元

TechInsights：2024年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將超過(guò)1600億美元

印度數(shù)據(jù)中心公司Yotta訂購(gòu)10億美元的英偉達(dá)AI芯片

三星電子與SK海力士將投資4710億美元到2047年建設(shè)16座芯片廠

意大利擬斥資10億美元促進(jìn)電動(dòng)汽車(chē)銷(xiāo)售

Yole：2024年化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，2029年襯底市場(chǎng)將達(dá)33億美元

文曄38億美元收購(gòu)富昌電子案已獲中國(guó)無(wú)條件批準(zhǔn)

英特爾獲以色列32億美元撥款用于新建250億美元芯片工廠

機(jī)構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元

東芝與羅姆投資27億美元共同生產(chǎn)功率芯片

SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá)到1240億美元

東芝和羅姆將合作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體日本政府補(bǔ)貼8.3億美元

研究機(jī)構(gòu)：2028年全球OLED發(fā)光材料市場(chǎng)將超24億美元，中國(guó)占44%

英飛凌以8.3億美元完成對(duì)氮化鎵系統(tǒng)公司 GaN Systems 的收購(gòu)

又一大廠發(fā)力氮化鎵芯片,獲3500萬(wàn)美元補(bǔ)貼

格芯獲美國(guó)3500萬(wàn)美元資金，加速制造下一代氮化鎵芯片

力晶半導(dǎo)體考慮斥資 54億美元在日本建造 5 個(gè)工廠

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