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泰國批準(zhǔn)富士康子公司3.06億美元芯片工廠投資

盛美上海發(fā)布關(guān)于美國出口管制新規(guī)的聲明

新美光“襯底加熱體組件及化學(xué)氣相沉積設(shè)備”專利獲授權(quán)

安森美將收購碳化硅JFET技術(shù)，以增強(qiáng)其針對人工智能數(shù)據(jù)中心的電源產(chǎn)品組合

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中國光速反擊美芯片制裁！禁止出口，呼吁謹(jǐn)慎采購！

北方華創(chuàng)：被美國列入“實(shí)體清單”不會對公司業(yè)務(wù)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響

中國多協(xié)會聲明：美國芯片不再安全、不再可靠，中國相關(guān)行業(yè)將不得不謹(jǐn)慎采購！

外交部：中方已就美國更新半導(dǎo)體出口管制規(guī)則提出嚴(yán)正交涉

投資73.8億元，安捷利美維高端封裝基板項(xiàng)目一期竣工投產(chǎn)

康美特龐凱敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封裝材料 | IFWS&SSLCHINA2024

擬投資14億！佳麗美半導(dǎo)體電子分立器件制造總部項(xiàng)目簽約落戶丹灶

合美半導(dǎo)體邀您同聚IFWS&SSLCHINA2024

泰興至美半導(dǎo)體科技產(chǎn)業(yè)園建設(shè)項(xiàng)目正式奠基

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盛美臨港研發(fā)與制造中心首臺量測設(shè)備KLA-Tencor Surfscan SP7入駐

投資33億美元豐田與NTT合作開發(fā)AI自動駕駛技術(shù)

突發(fā)！美國對華芯片和AI技術(shù)投資限制升級

鄧美薇：封裝技術(shù)成為美日對華半導(dǎo)體競爭的最前沿

投資7億美元，AIST與英特爾將在日本合作建立尖端半導(dǎo)體研究中心

“盛美半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心”廠房A順利封頂

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美指標(biāo)大廠Marvell開第一槍光通訊明年起漲價(jià)

光芯片公司Lightmatter完成4億美元D輪融資

Wolfspeed獲得7.5億美元新投資

Wolfspeed獲得7.5億美元用于北卡羅來納州工廠建設(shè)

中國6英寸碳化硅襯底價(jià)格暴跌，將低至每片400美元

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