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深圳市志橙半導體材料股份有限公司擬IPO

晶升股份：碳化硅仍處于爆發(fā)式增長的前期，真正高峰還未到來

晶升股份：公司判斷碳化硅8英寸全面應用還需2年左右時間

8英寸SiC金剛線切片機累計簽單數已上雙，高測股份再拿新訂單！

歌爾股份披露2023年半年報

雙林股份獲8家機構調研：目前公司新能源電驅動主要客戶包括五菱、奇瑞、長安、一汽奔騰等

深圳市森國科科技股份有限公司蘭華兵：碳化硅MOSFET芯片設計及發(fā)展趨勢

天通股份：公司已掌握800公斤級C向藍寶石晶體的生長技術

【CASICON 2023 西安站】實地走訪篇：西安和其光電科技股份有限公司

天龍股份：TSL車燈和IGBT項目均已開始量產

強華股份集成電路核心裝備關鍵新材料生產基地臨港項目開工

龍迅股份：已有6顆芯片通過車規(guī)級體系AEC-Q100認證

Wolfspeed與欣銳科技、盛弘股份合作，又獲融資支持擴充SiC產能

Wolfspeed 攜手盛弘股份，為電能質量帶來碳化硅解決方案

晶升股份擬1億元投建半導體晶體生長設備生產及實驗項目

神工股份擬定增不超3億元于集成電路刻蝕設備用硅材料擴產項目等

賽騰股份：擬25億元投建高端半導體等生產基地項目

探針臺設備的“本土之光”矽電股份即將創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會

盛幫股份收到廣汽乘用車簽發(fā)的《開發(fā)試制通知書》

敏芯股份榮獲首屆江蘇專利獎優(yōu)秀獎

星宇股份與地平線達成戰(zhàn)略合作，以“車規(guī)級芯片+算法”助力智能制造

視源股份參設5億元產業(yè)基金投資半導體與集成電路等產業(yè)

國產碳化硅外延片供應商天域股份開啟上市輔導

東芯股份營業(yè)收入和凈利潤穩(wěn)健增長，積極布局車規(guī)級存儲器產品

勁拓股份：公司目前有半導體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設備等，銷售正常

快克股份：高端共晶固晶設備預計2023年上半年正式推出新廠房預計2023年二季度投入運營

萬潤股份：目前在半導體制造材料領域已實現(xiàn)供應的相關產品

光莆股份于廈門新設半導體科技子公司

順義區(qū)半導體領域重點企業(yè)有研半導體硅材料股份公司成功在科創(chuàng)板上市

首期規(guī)模6.02億元！東芯股份、中芯國際旗下投資公司參設新基金

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