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深圳市志橙半導(dǎo)體材料股份有限公司擬IPO

晶升股份：碳化硅仍處于爆發(fā)式增長(zhǎng)的前期，真正高峰還未到來(lái)

晶升股份：公司判斷碳化硅8英寸全面應(yīng)用還需2年左右時(shí)間

8英寸SiC金剛線切片機(jī)累計(jì)簽單數(shù)已上雙，高測(cè)股份再拿新訂單！

歌爾股份披露2023年半年報(bào)

雙林股份獲8家機(jī)構(gòu)調(diào)研：目前公司新能源電驅(qū)動(dòng)主要客戶包括五菱、奇瑞、長(zhǎng)安、一汽奔騰等

深圳市森國(guó)科科技股份有限公司蘭華兵：碳化硅MOSFET芯片設(shè)計(jì)及發(fā)展趨勢(shì)

天通股份：公司已掌握800公斤級(jí)C向藍(lán)寶石晶體的生長(zhǎng)技術(shù)

【CASICON 2023 西安站】實(shí)地走訪篇：西安和其光電科技股份有限公司

天龍股份：TSL車燈和IGBT項(xiàng)目均已開(kāi)始量產(chǎn)

強(qiáng)華股份集成電路核心裝備關(guān)鍵新材料生產(chǎn)基地臨港項(xiàng)目開(kāi)工

龍迅股份：已有6顆芯片通過(guò)車規(guī)級(jí)體系A(chǔ)EC-Q100認(rèn)證

Wolfspeed與欣銳科技、盛弘股份合作，又獲融資支持?jǐn)U充SiC產(chǎn)能

Wolfspeed 攜手盛弘股份，為電能質(zhì)量帶來(lái)碳化硅解決方案

晶升股份擬1億元投建半導(dǎo)體晶體生長(zhǎng)設(shè)備生產(chǎn)及實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

神工股份擬定增不超3億元于集成電路刻蝕設(shè)備用硅材料擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等

賽騰股份：擬25億元投建高端半導(dǎo)體等生產(chǎn)基地項(xiàng)目

探針臺(tái)設(shè)備的“本土之光”矽電股份即將創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會(huì)

盛幫股份收到廣汽乘用車簽發(fā)的《開(kāi)發(fā)試制通知書(shū)》

敏芯股份榮獲首屆江蘇專利獎(jiǎng)優(yōu)秀獎(jiǎng)

星宇股份與地平線達(dá)成戰(zhàn)略合作，以“車規(guī)級(jí)芯片+算法”助力智能制造

視源股份參設(shè)5億元產(chǎn)業(yè)基金投資半導(dǎo)體與集成電路等產(chǎn)業(yè)

國(guó)產(chǎn)碳化硅外延片供應(yīng)商天域股份開(kāi)啟上市輔導(dǎo)

東芯股份營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)穩(wěn)健增長(zhǎng)，積極布局車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)器產(chǎn)品

勁拓股份：公司目前有半導(dǎo)體芯片封裝爐、Wafer Bumping焊接設(shè)備等，銷售正常

快克股份：高端共晶固晶設(shè)備預(yù)計(jì)2023年上半年正式推出新廠房預(yù)計(jì)2023年二季度投入運(yùn)營(yíng)

萬(wàn)潤(rùn)股份：目前在半導(dǎo)體制造材料領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)供應(yīng)的相關(guān)產(chǎn)品

光莆股份于廈門新設(shè)半導(dǎo)體科技子公司

順義區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域重點(diǎn)企業(yè)有研半導(dǎo)體硅材料股份公司成功在科創(chuàng)板上市

首期規(guī)模6.02億元！東芯股份、中芯國(guó)際旗下投資公司參設(shè)新基金

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