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武漢光谷兩家國(guó)家級(jí)制造業(yè)創(chuàng)新中心能力建設(shè)項(xiàng)目通過(guò)工信部驗(yàn)收

加強(qiáng)半導(dǎo)體基礎(chǔ)能力建設(shè) 點(diǎn)亮半導(dǎo)體自立自強(qiáng)發(fā)展的“燈塔”

俄亥俄州立大學(xué)的碳化硅MOSFET可靠性研究之短路能力

賽微電子已具備6-8英寸GaN外延材料生長(zhǎng)能力正在推動(dòng)山東GaN產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)

基于原子層沉積技術(shù)的具有常溫相變能力的鎢摻雜二氧化釩兼容于8寸晶圓及PI薄膜

長(zhǎng)電科技近兩年盈利能力和管理質(zhì)量得到顯著改善

長(zhǎng)電科技透露其同時(shí)具備碳化硅和氮化鎵芯片封測(cè)能力

默克宣布將在張家港投建高端半導(dǎo)體材料一體化項(xiàng)目優(yōu)化在地生產(chǎn)能力和供應(yīng)鏈布局

宏微科技二期項(xiàng)目開(kāi)工將形成年產(chǎn)新型功率半導(dǎo)體器件840萬(wàn)塊的生產(chǎn)能力

誰(shuí)是成長(zhǎng)能力最強(qiáng)的半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)？

中車(chē)時(shí)代：擬投資4.62億元實(shí)施碳化硅芯片生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目

4.62億元中車(chē)時(shí)代擬進(jìn)行碳化硅芯片生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目

苗圩：中國(guó)車(chē)企缺芯少魂只會(huì)叫喚，有信心和能力決勝智能網(wǎng)聯(lián)下半場(chǎng)

GaN Systems和徐州金沙江半導(dǎo)體共同展示GaN在提高數(shù)據(jù)中心效率和盈利能力方面的巨大優(yōu)勢(shì)

云南鍺業(yè)：目標(biāo)實(shí)現(xiàn)6英寸砷化鎵晶片的量產(chǎn)能力

最新透露 | 天岳先進(jìn)：公司具備設(shè)計(jì)不同尺寸碳化硅單晶生長(zhǎng)爐能力

晶盛機(jī)電：全自動(dòng)金剛石生長(zhǎng)爐研發(fā)成功可一次實(shí)現(xiàn)20顆以上4-5克拉毛坯鉆石生產(chǎn)能力

天岳先進(jìn)：公司具備設(shè)計(jì)不同尺寸碳化硅單晶生長(zhǎng)爐能力

工信部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌：汽車(chē)芯片供應(yīng)形勢(shì)會(huì)持續(xù)向好將提升芯片供給能力

工信部：芯片供應(yīng)將依然緊張，將推動(dòng)提升芯片全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)能力

華潤(rùn)微透露：未自建碳化硅襯底產(chǎn)線(xiàn)，但具備快速調(diào)整碳化硅晶圓產(chǎn)能的能力

干勇院士：發(fā)展第三代半導(dǎo)體是提升我國(guó)產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力、建立未來(lái)戰(zhàn)略?xún)?yōu)勢(shì)的關(guān)鍵所在

通富微電：公司具備封測(cè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的能力

江蘇第三代半導(dǎo)體研究院：推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力整體躍升

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)骨干教師職業(yè)能力提升培訓(xùn)通知

博世將于2022年投資4億歐元擴(kuò)建晶圓廠(chǎng)，全面提高半導(dǎo)體生產(chǎn)能力

廣州又一氮化鎵項(xiàng)目要開(kāi)建，中試能力1000片/年！

大勢(shì)所趨自主可控能力較強(qiáng) A股第三代半導(dǎo)體持續(xù)拉升

上海：推動(dòng)骨干企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力進(jìn)入3納米及以下

綿陽(yáng)一集成電路項(xiàng)目，兩年內(nèi)形成年產(chǎn)60萬(wàn)片8英寸晶圓芯片生產(chǎn)能力？

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