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突發(fā)！巨頭計(jì)劃退出半導(dǎo)體市場(chǎng)

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25萬(wàn)片！三安半導(dǎo)體SiC項(xiàng)目二期計(jì)劃Q3投產(chǎn)

自然科學(xué)基金委發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃2024年度項(xiàng)目指南最高1500萬(wàn)元/項(xiàng)

科技部、財(cái)政部聯(lián)合發(fā)布《國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃管理暫行辦法》

國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“單片集成GaN基可調(diào)控Micro-LED發(fā)光器件研究”項(xiàng)目啟動(dòng)

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天承科技：上海工廠二期半導(dǎo)體項(xiàng)目計(jì)劃于2024年上半年實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)

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