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三星超過(guò)英特爾成年收入最高芯片制造商，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)首次突破5000億美元

印度祭出超過(guò)100億美元獎(jiǎng)勵(lì)經(jīng)費(fèi)，吸引半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)前往投資

武漢：到2025年半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過(guò)1000億元，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)初具規(guī)模

武漢明確半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)多項(xiàng)重點(diǎn)任務(wù) 2025年芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值超過(guò)1200億元

缺芯重構(gòu)供應(yīng)鏈關(guān)系：國(guó)產(chǎn)芯片加速上車(chē)，有企業(yè)覆蓋中國(guó)超過(guò)70%車(chē)廠

IC Insights：2021年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額超過(guò)100億美元有17家公司

日本德島大學(xué)教授敖金平：轉(zhuǎn)換效率超過(guò)91%的基于GaN肖特基勢(shì)壘二極管的微波整流器

因半導(dǎo)體部件短缺三季度韓國(guó)汽車(chē)產(chǎn)量同比下滑超過(guò)20%

真超過(guò)150億美元臺(tái)積電預(yù)計(jì)Q4營(yíng)收154-157億美元

超過(guò)100顆！紫光集團(tuán)在北京科博會(huì)展示最新芯云科技產(chǎn)品

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)芯片代工商今年?duì)I收將首次超過(guò)1000億美元

IC Insights：中國(guó)大陸今年晶圓產(chǎn)能將首次超過(guò)日本

【CASICON 2021】美國(guó)弗吉尼亞理工大學(xué)張宇昊：超過(guò)SiC限制的 1.2-10 kV GaN功率器件

Q2手機(jī)芯片市場(chǎng)分析：華為海思跌至第六，聯(lián)發(fā)科再次超過(guò)高通成全球第一

今年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將超過(guò)570億美元

至純科技擬募資不超過(guò)11億元用于半導(dǎo)體清洗設(shè)備擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)等

韋爾半導(dǎo)體：擬對(duì)豪威傳感器增資不超過(guò)20 億元

十部門(mén)：到2023年5G用戶數(shù)超過(guò)5.6億普及率超過(guò)40%

工信部：2023年5G用戶數(shù)超過(guò)5.6億普及率超過(guò)40%

芯片價(jià)格上漲等推動(dòng) 三星電子Q2營(yíng)業(yè)利潤(rùn)有望超過(guò)100億美元

聯(lián)發(fā)科：今年成長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁有信心全年?duì)I收成長(zhǎng)超過(guò)40%

格芯宣布在新加坡建設(shè)新晶圓廠投資超過(guò)40億美元

5月磷酸鐵鋰電池產(chǎn)量8.8GWh創(chuàng)新高超過(guò)三元電池

到2027年，GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將超過(guò)45億美元

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模1552億美元明年超過(guò)1800億

到2027年，氮化鎵和碳化硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將超過(guò)45億美元

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模1552億美元明年超過(guò)1800億

中汽協(xié)：1-4月新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)雙雙超過(guò)70萬(wàn)輛

出貨量高速增長(zhǎng)，截至2020年底國(guó)產(chǎn)北斗兼容型芯片及模塊銷(xiāo)量超過(guò)1.5億片

華為推出新款麒麟990A，庫(kù)存超過(guò)1600億，除了手機(jī)芯片，其它芯片夠用2年

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