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關(guān)于申報(bào)2025年度國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）“揭榜掛帥”的通知

第六屆全國(guó)寬禁帶半導(dǎo)體學(xué)術(shù)會(huì)議通知（第二輪）

會(huì)議通知 | 2025白石山第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)

通知 | “園區(qū)行”--內(nèi)蒙古托克托縣工業(yè)園區(qū)考察

會(huì)議通知 | 2025第三代半導(dǎo)體支撐新能源汽車創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的通知

會(huì)議通知| 2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）將于5月22-24日在南京召開(kāi)

第六屆全國(guó)寬禁帶半導(dǎo)體學(xué)術(shù)會(huì)議通知（第一輪）

會(huì)議通知| 2025功率半導(dǎo)體制造及供應(yīng)鏈高峰論壇將于2月26-28日在重慶召開(kāi)

工信部印發(fā)《關(guān)于推進(jìn)移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)“萬(wàn)物智聯(lián)”發(fā)展的通知》

【緊急通知】2024白石山第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)延期召開(kāi)

IFWS & SSLCHINA 2024——征文通知

關(guān)于舉辦2023年第三屆先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)教融合人才發(fā)展論壇的通知

IFWS & SSLCHINA 2023 征文延期通知

關(guān)于舉辦2023年首屆企校協(xié)同創(chuàng)新大賽半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)ｍ?xiàng)賽的通知

關(guān)于征集2023年首屆企校協(xié)同創(chuàng)新大賽半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)ｍ?xiàng)賽企業(yè)出題的通知

首輪通知 | 2023 Mini LED芯片及封測(cè)解決方案論壇將于7月19-20日在上海召開(kāi)

通知 | 關(guān)于征集第三代半導(dǎo)體裝備和原輔材料產(chǎn)品信息的通知

關(guān)于征集第三代半導(dǎo)體裝備和原輔材料產(chǎn)品信息的通知

工信部、文旅部聯(lián)合印發(fā)《關(guān)于加強(qiáng)5G+智慧旅游協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展的通知》

盛幫股份收到廣汽乘用車簽發(fā)的《開(kāi)發(fā)試制通知書》

關(guān)于征集第三代半導(dǎo)體裝備和原輔材料產(chǎn)品信息的通知

通知 | 關(guān)于征集第三代半導(dǎo)體裝備和原輔材料產(chǎn)品信息的通知

國(guó)家發(fā)展改革委等部門關(guān)于做好2023年享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知

科技部關(guān)于舉辦第十二屆中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽的通知

科技部等：關(guān)于進(jìn)一步加強(qiáng)統(tǒng)籌國(guó)家科技計(jì)劃項(xiàng)目立項(xiàng)管理工作的通知

緊急延期通知！第八屆國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇&第十九屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇將延期至2023年2月7-10日在蘇州召開(kāi)

關(guān)于NEPCON ASIA | S-FACTORY EXPO | IC PACKAGING FAIR 2022延期舉辦的通知

關(guān)于2022化合物半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)論壇、Mini LED芯片及封測(cè)解決方案論壇延期舉辦的通知

工信部等三部門聯(lián)合發(fā)布通知促進(jìn)集成電路、新能源汽車等重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展

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