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晶盛機(jī)電旗下公司6-8英寸導(dǎo)電型碳化硅晶片正加速量產(chǎn)

國(guó)林科技：半導(dǎo)體級(jí)臭氧設(shè)備量產(chǎn)在即加速?lài)?guó)產(chǎn)替代

賽微電子控股子公司MEMS超高頻器件啟動(dòng)量產(chǎn)

天岳先進(jìn)：8英寸碳化硅襯底上已經(jīng)具備量產(chǎn)能力

天岳先進(jìn)：在8英寸碳化硅襯底上已具備量產(chǎn)能力

中芯集成：公司實(shí)現(xiàn)了車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅 MOSFET的規(guī)模化量產(chǎn)，并已在車(chē)載主驅(qū)逆變大功率模組中使用

特思迪完成B輪融資，助力8英寸碳化硅量產(chǎn)

天岳先進(jìn)三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)超2倍具備8英寸碳化硅產(chǎn)品量產(chǎn)實(shí)力

三安光電：碳化硅新進(jìn)展 8英寸襯底準(zhǔn)量產(chǎn)

量產(chǎn)項(xiàng)目逐漸增加，芯動(dòng)聯(lián)科Q3凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)73.11%

金宏氣體：廣東芯粵能項(xiàng)目、西安衛(wèi)光項(xiàng)目已量產(chǎn)供氣

蔚來(lái)汽車(chē)為自研芯片申請(qǐng)“蔚來(lái)?xiàng)顟臁鄙虡?biāo)，預(yù)計(jì)本月量產(chǎn)

俄羅斯計(jì)劃2027年量產(chǎn)28nm芯片，2030年量產(chǎn)14nm芯片

中國(guó)臺(tái)灣南科為目前唯一可量產(chǎn)3nm芯片地區(qū)，三期擴(kuò)建已動(dòng)工

精進(jìn)電動(dòng)：2024年上半年公司碳化硅控制器會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)

蔚來(lái)首款自研芯片“楊戩”開(kāi)始量產(chǎn)，一年左右可收回研發(fā)成本

路維光電：目前已實(shí)現(xiàn)180nm及以上制程節(jié)點(diǎn)半導(dǎo)體掩膜版量產(chǎn)

北方華創(chuàng)：12英寸CCP晶邊干法刻蝕設(shè)備已在客戶(hù)端實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

天岳先進(jìn)：公司在8英寸碳化硅襯底上已具備量產(chǎn)能力已實(shí)現(xiàn)小批量銷(xiāo)售

工信部：到2025年形成一系列5G輕量化（RedCap）高質(zhì)量產(chǎn)品

格恩半導(dǎo)體規(guī)模量產(chǎn)氮化鎵激光芯片

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規(guī)模量產(chǎn)！格恩半導(dǎo)體發(fā)布十多款氮化鎵激光芯片產(chǎn)品

瑤光半導(dǎo)體1期工廠(chǎng)投入運(yùn)營(yíng)，國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)SiC激光退火設(shè)備

LG顯示：第二代“串聯(lián)式OLED”已量產(chǎn)，目標(biāo)高端車(chē)載份額超50%

芯必達(dá)完成近億元Pre-A輪融資推進(jìn)多款車(chē)規(guī)芯片規(guī)模量產(chǎn)

多氟多：未來(lái)規(guī)劃量產(chǎn)碳化硅粉、氟氮混合氣等可用于第三代半導(dǎo)體的材料市場(chǎng)前景廣闊

需求旺盛碳化硅量產(chǎn)步伐加快　

瞻芯電子第二代SiC MOSFET首款產(chǎn)品通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證，正式開(kāi)啟量產(chǎn)交付

恒大汽車(chē)獲中東資本5億美元戰(zhàn)投，加速恒馳5量產(chǎn)及新車(chē)型研發(fā)

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