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芯片市場(chǎng)銷售額預(yù)計(jì)再創(chuàng)新高，高頻科技助力企業(yè)搶占良機(jī)

宇環(huán)數(shù)控：正在積極推進(jìn)碳化硅設(shè)備的打樣和銷售進(jìn)程

揚(yáng)杰科技去年銷售60億元，又新增5億元SiC模塊封裝項(xiàng)目

德勤報(bào)告：2024年全球生成式人工智能芯片銷售額或超500億美元

SIA：半導(dǎo)體銷售額 2024年將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長(zhǎng)

意大利擬斥資10億美元促進(jìn)電動(dòng)汽車銷售

金太陽：參股子公司半導(dǎo)體用CMP拋光液部分產(chǎn)品現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)銷售

機(jī)構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)13.1%至5884億美元

SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到1240億美元

晶盛機(jī)電：碳化硅6 英寸襯底實(shí)現(xiàn)批量銷售

旭光電子：氮化鋁結(jié)構(gòu)件已應(yīng)用于半導(dǎo)體光刻工藝等且實(shí)現(xiàn)銷售

SIA：9月全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長(zhǎng)1.9%，連7個(gè)月增長(zhǎng)

工信部：前三季度自主新能源乘用車銷售占比達(dá)80.2%

天岳先進(jìn)：公司在8英寸碳化硅襯底上已具備量產(chǎn)能力已實(shí)現(xiàn)小批量銷售

SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將于2024年重回1000億美元

芯干線獲融和資產(chǎn)戰(zhàn)略投資，深耕第三代半導(dǎo)體功率器件及模塊研發(fā)設(shè)計(jì)與銷售

英偉達(dá)芯片銷售遠(yuǎn)高于預(yù)期芯片封裝擴(kuò)產(chǎn)迫在眉睫

SEMI：預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售同比下降18.6%至874億美元

SIA：5月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額總計(jì)407億美元

研究機(jī)構(gòu)：美國(guó)電動(dòng)汽車經(jīng)銷商庫(kù)存增加銷售增長(zhǎng)放緩

北方華創(chuàng)12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔，助力Chiplet工藝發(fā)展

凱龍高科澄清：重結(jié)晶碳化硅產(chǎn)品并未直接對(duì)外銷售

北京中電科自主研發(fā)碳化硅減薄機(jī)量產(chǎn)，并批量市場(chǎng)銷售

北京中電科碳化硅全自動(dòng)減薄機(jī)順利交付并批量市場(chǎng)銷售

IDC：2022年全球電動(dòng)車銷售近1100萬臺(tái)，滲透率達(dá)14%

三安光電碳化硅項(xiàng)目子公司銷售年增909.48% 預(yù)計(jì)今年四季度正式上主驅(qū)

SIA：2月全球半導(dǎo)體銷售額同比降超20%

SIA：2022年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5740億美元?dú)v史新高

露笑科技：公司碳化硅長(zhǎng)晶爐有對(duì)外銷售播

三安光電：碳化硅襯底已批量銷售，汽車客戶合作獲重大突破

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