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我國半導(dǎo)體量子計算芯片封裝技術(shù)進(jìn)入全新
階段
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2023-08-11 10:43
芯元基實現(xiàn)高效純紅光量子點芯片,QD-Mini LED產(chǎn)品即將進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化
階段
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2023-07-12 09:31
芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進(jìn)入量產(chǎn)
階段
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2023-06-19 15:43
芯粵能碳化硅晶圓芯片生產(chǎn)線進(jìn)入量產(chǎn)
階段
,預(yù)計年底實現(xiàn)月產(chǎn)能1萬片
芯粵能
碳化硅
晶圓
芯片
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2023-06-19 08:02
存儲芯片進(jìn)入筑底
階段
,半導(dǎo)體周期拐點隱現(xiàn)
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2023-06-16 09:20
存儲芯片進(jìn)入筑底
階段
,半導(dǎo)體周期拐點隱現(xiàn)
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2023-05-23 08:42
工信部副部長:6G處于對需求和關(guān)鍵技術(shù)的研究
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2023-03-30 10:25
精測電子:子公司半導(dǎo)體設(shè)備及準(zhǔn)分子激光器項目正處于研發(fā)
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2023-03-10 11:45
比爾蓋茨反對美國列清單!國產(chǎn)芯片突破“卡脖子”的三個
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,誰將趁勢崛起?
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2023-03-06 10:59
科技部部長王志剛:開啟建設(shè)科技強國新
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2023-02-24 14:01
實施
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性支持工業(yè)經(jīng)濟(jì)運行
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2023-01-13 10:49
聯(lián)得裝備:公司半導(dǎo)體固晶設(shè)備目前已經(jīng)進(jìn)入客戶量產(chǎn)
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2023-01-06 17:20
投資30億元的高密度倒裝芯片項目進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試
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2023-01-06 09:59
強茂半導(dǎo)體集成電路封裝測試產(chǎn)品項目5條封裝線已進(jìn)入試生產(chǎn)
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2023-01-03 11:41
露笑科技:公司碳化硅目前處于產(chǎn)能爬坡
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2022-11-29 13:34
麗水中欣晶圓大直徑硅片外延項目竣工,將進(jìn)入試產(chǎn)
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2022-11-04 10:47
中穎電子正在研發(fā)車規(guī)級MCU,已流片成功在驗證
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2022-10-21 15:05
卓勝微:芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目的濾波器產(chǎn)品已于上半年度進(jìn)入小批量生產(chǎn)
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2022-10-20 16:42
蘇州固锝:公司第三代半導(dǎo)體目前尚未達(dá)到大批量產(chǎn)
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2022-10-20 10:22
國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心(山西)邁入實際運行
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2022-10-13 11:19
國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心正式邁入實際運行
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2022-09-27 08:47
黃河旋風(fēng):CVD培育鉆石制作方法和第三代半導(dǎo)體開發(fā)技術(shù)尚處研發(fā)
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2022-07-29 10:19
聞泰科技IGBT已成功流片,進(jìn)入測試驗證
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2022-06-29 14:50
基本半導(dǎo)體完成C2輪融資,汽車級碳化硅功率模塊封裝產(chǎn)線已進(jìn)入量產(chǎn)
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2022-06-08 11:32
聯(lián)瑞新材氮化物粉體材料開發(fā)已進(jìn)入實驗室
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2022-06-02 11:32
博杰股份布局半導(dǎo)體ATE檢測領(lǐng)域 目前處于前端研發(fā)
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2022-05-16 15:58
至純科技晶圓再生項目正處于新客戶陸續(xù)流片驗證
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2022-05-10 10:31
18億元集成電路封裝載板項目,臻鼎科技秦皇島項目進(jìn)入收尾
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2022-04-27 11:15
超寬禁帶半導(dǎo)體:金剛石尚處研發(fā)待突破
階段
,不宜過度炒作!
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2022-04-08 09:07
電動汽車新
階段
:決勝負(fù)的下半場來了 智能網(wǎng)聯(lián)是賽點
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2022-03-29 10:46
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