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《北京市促進(jìn)未來(lái)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展實(shí)施方案》發(fā)布面向六大領(lǐng)域打造未來(lái)產(chǎn)業(yè)策源高地

香港科技大學(xué)（廣州）王蘊(yùn)達(dá)：面向光電子異質(zhì)集成的微轉(zhuǎn)印技術(shù)

中鎵半導(dǎo)體劉強(qiáng)：面向氮化鎵同質(zhì)外延功率/光電器件應(yīng)用的氮化鎵單晶襯底制備技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

中國(guó)電科46所霍曉青：面向氧化鎵功率器件的大尺寸氧化鎵單晶材料技術(shù)

西安華合德新材料李灝文：面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC 單晶技術(shù)

長(zhǎng)電科技面向5G射頻功放推出的高密度異構(gòu)集成SiP解決方案即將在國(guó)內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)

艾邁斯歐司朗與愛思強(qiáng)宣布，面向Micro LED應(yīng)用的200mm晶圓AIXTRON G5+ C和G10-AsP系統(tǒng)已獲艾邁斯歐司朗認(rèn)證

南京大學(xué)余林蔚教授課題組實(shí)現(xiàn)面向GAA-FET的10 nm特征尺寸超細(xì)晶硅納米線可靠生長(zhǎng)集成

面向可重構(gòu)整流電路的互補(bǔ)型柵控PN結(jié)電路研究

東芝推出第3代SiC MOSFET 面向更高效工業(yè)設(shè)備

沐曦與清華集成電路學(xué)院?jiǎn)?dòng)項(xiàng)目合作，面向基因測(cè)序和同態(tài)密碼的可重構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)研究

意法半導(dǎo)體發(fā)布經(jīng)濟(jì)型抗輻射加固芯片，面向關(guān)注成本的“新太空”衛(wèi)星應(yīng)用

長(zhǎng)電科技：目前已面向光伏和充電樁行業(yè)進(jìn)行出貨第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品

西安電子科技大學(xué)劉志宏：面向移動(dòng)SoC應(yīng)用的氮化鎵射頻器件研究進(jìn)展

壁仞科技首款通用GPU交付流片采用7nm制程、明年面向市場(chǎng)發(fā)布

【CASICON 2021】南京大學(xué)徐尉宗：面向高可靠性、高能效應(yīng)用的GaN HEMT增強(qiáng)型器件技術(shù)

【CASICON 2021】青島聚能創(chuàng)芯劉海豐：面向快充應(yīng)用的GaN材料和器件技術(shù)

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長(zhǎng)江存儲(chǔ)回應(yīng)將被美制裁傳聞：公司合法合規(guī)經(jīng)營(yíng)，產(chǎn)品與服務(wù)均為面向商用及民用市場(chǎng)

意法半導(dǎo)體推出高性能GaN系列！面向汽車應(yīng)用、可靠性更高

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意法半導(dǎo)體推出TSV7722高精度運(yùn)放，面向節(jié)能型功率變換應(yīng)用

復(fù)旦大學(xué)黃偉：面向5G/衛(wèi)星通信的化合物射頻芯片技術(shù)

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中國(guó)工程院發(fā)布《面向2035的新材料強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略研究》

斯倫貝謝、IBM和紅帽宣布面向能源行業(yè)的重大混合云合作協(xié)議

瑞薩電子推出面向高性能服務(wù)器和云服務(wù)應(yīng)用的DDR5數(shù)據(jù)緩沖器

沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司(SABIC)面向5G通信基礎(chǔ)設(shè)施和移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域打造的高性能材料

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