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機構(gòu)：預計2025年半導體前景有喜有優(yōu)

士蘭集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目預計2025年試生產(chǎn)

泰國首座前端晶圓廠預計最早于 2027 年投入使用

平偉實業(yè)功率模塊項目成功獲批，預計年產(chǎn)200萬只

日月光又一先進封裝項目開工，預計2026年完工

泰國將投資3.5億美元建設首個SiC工廠，預計2027年運營

芯派智能電源電驅(qū)系統(tǒng)創(chuàng)新中心項目主體封頂，預計年產(chǎn)25億元

機構(gòu)：歐洲半導體正處于衰退之中 2025年預計僅增8%

國博電子：上半年發(fā)布多款GaN射頻模塊產(chǎn)品，預計下半年開發(fā)并應用新一代的產(chǎn)品

總投資630億元！國內(nèi)首條第8.6代AMOLED生產(chǎn)線預計今年底封頂

濟南52億元MLED項目，新上90條生產(chǎn)線，預計年底投產(chǎn)

艾佩科半導體半導體前驅(qū)體材料及高純電子特氣生產(chǎn)項目預計10月份試生產(chǎn)

芯盟高等級功率半導體廠房項目加速推進，預計明年1月竣工

立昂微嘉興12英寸硅片產(chǎn)能預計年底達15萬片/月

華實半導體項目一期進入收尾階段年產(chǎn)值預計達20億元

總投資10億元民翔半導體存儲項目預計9月底交付

華潤微：重慶12吋產(chǎn)線聚焦功率器件預計下半年可實現(xiàn)滿產(chǎn)

華實半導體新材料研發(fā)及測試生產(chǎn)基地建設項目預計四季度投產(chǎn)！

三安光電：重慶三安項目預計8月底將實現(xiàn)襯底廠點亮通線

半導體行業(yè)復蘇多家公司預計上半年業(yè)績大增

思瑞浦發(fā)布車規(guī)級新品，預計年內(nèi)批量供貨

長電科技：預計2024年全球半導體市場將重回增長軌道

浙江麗水睿昇半導體項目預計7月投產(chǎn) 總投資10億元

總投資10億元，睿昇半導體項目預計7月投產(chǎn)

昕感科技6英寸硅基半導體芯片項目預計年底全面通線

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Canalys：預計今年5G智能手機出貨量占比將增加到67%

SEMI：全球半導體晶圓廠產(chǎn)能預計2024年增長6%

TechInsights：預計中國半導體產(chǎn)能將在五年內(nèi)增長40%

長晶浦聯(lián)年產(chǎn)200億顆新型元器件項目，預計8月竣工驗收

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