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奧迪在華首個純電動車型生產(chǎn)基地預計明年底投產(chǎn)

漢天下（湖州）14億元射頻芯片項目預計明年二季度竣工驗收

時代電氣：預計今年IGBT產(chǎn)能比去年有約30%的增長

捷捷微電：南通半導體6英寸項目已于三季度投產(chǎn) 達產(chǎn)后預計可形成6英寸晶圓100萬片/年及100億只/年功率半導體封測器件的產(chǎn)業(yè)化能力

華泰證券：SiC商業(yè)化進程領先GaN三年預計2026年投資擴產(chǎn)或轉向GaN

機構預計電力和能源行業(yè)專用半導體從2022年-2027年將以8%的復合年增長率增長

中國碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預計2024年占全球50%份額

預計：2024年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達到50%

長電科技“百億”晶圓級微系統(tǒng)集成高端制造項目預計明年6-7月投產(chǎn)

工信部：今年新能源汽車銷量預計增長 30% 達 900 萬輛

蔚來汽車為自研芯片申請“蔚來楊戩”商標，預計本月量產(chǎn)

SmartSiC晶圓的新廠在法國落成預計年產(chǎn)50萬片

麥迪科技與宇澤半導體簽訂單晶硅片采購協(xié)議預計協(xié)議金額合計約21.25億元

中國電科（山西）碳化硅材料產(chǎn)業(yè)基地（二期）加速建設預計2025年投產(chǎn)

增芯12英寸晶圓制造產(chǎn)線項目封頂，預計明年Q2投產(chǎn) 一期總投資70億元

機構：預計2023年全球寬禁帶半導體市場規(guī)模為268.85億日元

英特爾和Tower半導體宣布簽訂新的代工協(xié)議預計投資3億美元

SEMI：預計半導體產(chǎn)業(yè)明年第二季度復蘇

華潤微深圳12吋產(chǎn)線項目預計2024年底通線

華潤微：深圳12吋產(chǎn)線項目預計2024年底通線

時代電氣獲24家機構調研：傳感器業(yè)務方面，去年新建了23條產(chǎn)線，預計今年會新增25條產(chǎn)線

綿陽欣盛COF-IC項目開工，預計年產(chǎn)3.6億顆

內蒙古鑫華半導體超28億元一萬噸多晶硅項目預計2024年底全部達產(chǎn)

芯塔電子湖州SiC模塊產(chǎn)線預計年底前通線

積塔半導體臨港在建項目預計9月底封頂

乘聯(lián)會：預計今年中國新能源乘用車銷量達850萬輛

粵芯半導體三期主廠房封頂，預計明年建成并投產(chǎn)

中汽協(xié)陳士華：預計今年新能源汽車銷量將達到900萬輛

SEMI：預計今年全球半導體設備銷售同比下降18.6%至874億美元

長春：3000個新能源充電樁項目全面開工預計7月末陸續(xù)投運

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