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西安交大科研人員在低維鈣鈦礦器件領域取得進展

中國科學家在半導體領域獲突破登上《自然》雜志

珠海新政：推動新一代信息技術、新能源、集成電路等領域更新高精尖設備

六部門印發(fā)《推動文化和旅游領域設備更新實施方案》

晶盛機電：在功率半導體領域，先后成功研發(fā)8英寸及12英寸常壓硅外延生長設備并實現(xiàn)銷售

同惠電子：進一步開拓功率半導體和新能源領域測試場景

中科飛測:能夠有效配合多家國內(nèi)先進封裝領域的頭部客戶在3D封裝、HBM等新興技術領域上的需求，多款設備已通過驗證

羅姆尋求與東芝深化功率半導體領域業(yè)務整合

復旦大學芯片院在高速低EMI功率集成電路設計領域取得重要進展

山東最新“三個十大”行動計劃發(fā)布，集成電路多個細分領域被劃重點

西安將建成8英寸半導體特色工藝生產(chǎn)線，填補陜西省相應領域空白

我國高性能光子芯片領域取得突破可批量制造！

商務部回應日本擬加嚴半導體等領域出口管制

武漢大學聯(lián)合中國科學院微電子研究所與青禾晶元在表面活化鍵合4H-SiC的熱物性表征與聲子熱輸運研究領域取得新進展

美國斥資110億美元推動半導體領域技術研究

東海投資弘藍半導體基金成立，專注投資射頻領域

廈門大學團隊在第四代半導體氧化鎵材料外延和深紫外探測應用領域研究取得重要進展

凌光紅外再獲新融資，進一步拓展半導體失效分析等領域應用

板極EDA領域“黑馬”出現(xiàn),派茲互連加速國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展

中韓科研人員在新型半導體材料和器件領域取得重大突破

安徽省首批次新材料名單公示，含半導體領域

麥捷科技：目前公司在大力推動通訊、服務器等領域的業(yè)務合作進程

山東煙臺：支持民間資本在分布式儲能、充電樁等清潔能源類領域加大投資力度

我國將開展放寬科技創(chuàng)新領域外商投資準入試點

勁拓股份：將持續(xù)推動產(chǎn)品在IGBT、IC載板、FCBGA等生產(chǎn)制造領域應用

廈門大學于大全教授團隊與華為團隊合作在先進封裝金剛石散熱技術領域取得突破

晶方科技：聚焦傳感器領域先進封裝技術，擁有全球化的生產(chǎn)制造與研發(fā)基地

春霖沁藏基金設立投向先進智造、集成電路等領域規(guī)模10億元

西交大科研人員在hBN真空紫外探測器領域取得重要進展

哈工大鄭州研究院在CVD法制備純凈分散納米金剛石技術領域取得重要進展

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