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合肥高新區(qū)集成電路總部基地全面竣工，即將投用

合肥高新區(qū)集成電路總部基地全面竣工即將投用

同濟(jì)大學(xué)第四代半導(dǎo)體氧化鎵材料項(xiàng)目簽約無錫高新區(qū)

同濟(jì)大學(xué)第四代半導(dǎo)體氧化鎵材料項(xiàng)目落地江蘇省無錫市高新區(qū)

寧德時(shí)代子公司20億元新型儲(chǔ)能基地項(xiàng)目簽約珠海高新區(qū)

濱海高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺(tái)基礎(chǔ)設(shè)施項(xiàng)目全面封頂

青禾晶元天津復(fù)合襯底產(chǎn)線在濱海高新區(qū)正式通線

漢拿科銳動(dòng)6.8億元高端汽車智能電子部件項(xiàng)目在蘇州高新區(qū)簽約啟動(dòng)

南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院落地浦口高新區(qū)

通科半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目在佛山高新區(qū)動(dòng)工總投資10.59億元

韓國(guó)榮達(dá)半導(dǎo)體核心精密零部件制造項(xiàng)目落地西安高新區(qū)

長(zhǎng)治高新區(qū)“深紫外LED量產(chǎn)型MOCVD裝備研發(fā)項(xiàng)目”中榜山西省“揭榜掛帥”項(xiàng)目

泰晶微半導(dǎo)體項(xiàng)目簽約落戶江蘇常熟高新區(qū)

復(fù)睿微電子總部項(xiàng)目落戶合肥高新區(qū) 總投資8億元

中大功率高端功放芯片公司芯聆半導(dǎo)體總部項(xiàng)目簽約落戶蘇州高新區(qū)

中科院長(zhǎng)春光機(jī)所高性能光芯片項(xiàng)目簽約無錫惠山高新區(qū)

中科院長(zhǎng)春光機(jī)所高性能光芯片項(xiàng)目落戶惠山高新區(qū)

聚焦建圈強(qiáng)鏈成都高新區(qū)力爭(zhēng)到2025年集成電路產(chǎn)值突破2000億元

聚焦建圈強(qiáng)鏈成都高新區(qū)2025年力爭(zhēng)集成電路產(chǎn)值超2000億元

青島藍(lán)谷高新區(qū)舉行重點(diǎn)項(xiàng)目集中簽約儀式總投資60億元涵蓋半導(dǎo)體、新材料等高新領(lǐng)域

江蘇省公布首批創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群，無錫高新區(qū)集成電路制造創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)集群入選

大功率快充數(shù)字電源芯片領(lǐng)域供應(yīng)商水芯電子科技總部落戶蘇州高新區(qū)

理想汽車功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地在蘇州高新區(qū)啟動(dòng)建設(shè)

兩家芯片研發(fā)機(jī)構(gòu)落戶鄭州高新區(qū)

芯聯(lián)芯創(chuàng)新科技研發(fā)中心、科之誠(chéng)第三代半導(dǎo)體研究院落戶鄭州高新區(qū)

康源電子高端IC載板項(xiàng)目落戶南通高新區(qū)，總投資50億元

通富微電市北先進(jìn)封測(cè)基地項(xiàng)目落戶南通北高新區(qū)

蘇州市產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院首個(gè)創(chuàng)新基地落戶高新區(qū)

圍繞集成電路等重點(diǎn)領(lǐng)域，蘇州高新區(qū)發(fā)布“創(chuàng)新集群發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃”

西安高新區(qū)發(fā)布人才新政：3年引進(jìn)科技創(chuàng)新人才1.2萬

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