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安森美碳化硅技術(shù)專家“把脈”汽車產(chǎn)業(yè)2024年新風(fēng)向

實驗室成功生長出8英寸碳化硅單晶、2024年度科研資金超百億元

2024年廣東省半導(dǎo)體/芯片新建項目名單（新備案）

2024年北京市政府工作報告重點任務(wù)清單發(fā)布將加快推進集成電路重大項目

天承科技：上海工廠二期半導(dǎo)體項目計劃于2024年上半年實現(xiàn)投產(chǎn)

云南：確保2024年新能源新開工投產(chǎn)各1600萬千瓦

朝陽縣2024年市政配電基礎(chǔ)設(shè)施及充電樁建設(shè)項目咨詢服務(wù)競爭性磋商

立昂微：杭州基地的射頻芯片產(chǎn)能為9萬片/年 2024年預(yù)計產(chǎn)能利用率有望達到80%以上

德勤報告：2024年全球生成式人工智能芯片銷售額或超500億美元

ASML：多款光刻機2024年將不會獲得對華出口許可

最高600萬！北京市2024年度車規(guī)級芯片科技攻關(guān)“揭榜掛帥”項目申報榜單

TechInsights：2024年半導(dǎo)體行業(yè)資本支出將超過1600億美元

濟南：2024年重點推進集成電路產(chǎn)業(yè)共同體建設(shè)，抓好比亞迪半導(dǎo)體、天岳碳化硅等重點項目

SEMI：2024年中國將引領(lǐng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長

SIA：半導(dǎo)體銷售額 2024年將實現(xiàn)兩位數(shù)增長

IDC預(yù)測：2024年半導(dǎo)體市場將以20%的年增長率復(fù)蘇

Yole：2024年化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，2029年襯底市場將達33億美元

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)能預(yù)計每月3000萬片晶圓

機構(gòu)：2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長13.1%至5884億美元

《上海市鼓勵購買和使用新能源汽車實施辦法》2024年1月1日起施行

IDC：2024年半導(dǎo)體市場八大預(yù)測

中金：碳化硅2024年有望迎接大規(guī)模放量

華為宣布2024年將部署超10萬個全液冷超快充電樁，可實現(xiàn)“一秒一公里”！

畢馬威：半導(dǎo)體和智能手機市場將在2024年反彈

IDC預(yù)測2024年全球半導(dǎo)體市場八大預(yù)測

臺灣工研院：2024年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將創(chuàng)下新高

中國碳化硅晶圓產(chǎn)能突破，預(yù)計2024年占全球50%份額

預(yù)計：2024年中國碳化硅晶圓在全球的占比有望達到50%

精進電動：2024年上半年公司碳化硅控制器會進入量產(chǎn)

SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將于2024年重回1000億美元

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