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復(fù)旦大學(xué)研究員雷光寅受邀將出席2023先進(jìn)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用論壇并做主題報告

中電科55所李赟受邀將出席2023先進(jìn)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用論壇并做主題報告

總投資15億元，翠展微電子擴(kuò)建年產(chǎn)300萬套IGBT模塊項目開工

翠展微擴(kuò)建年產(chǎn)300萬套IGBT模塊項目奠基

共創(chuàng)未來，引領(lǐng)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用

IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢分析

IGBT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

2023 先進(jìn)IGBT及第三代半導(dǎo)體功率電子技術(shù)與應(yīng)用論壇將于7月在上海舉辦

廈門士蘭集科微擴(kuò)產(chǎn)項目節(jié)能報告獲批年產(chǎn)30萬片IGBT功率器件

智新半導(dǎo)體二期建設(shè)項目開工，新增年產(chǎn)30萬件車規(guī)級IGBT模塊

電裝與聯(lián)電子公司宣布車用IGBT量產(chǎn)

電裝和聯(lián)電(UMC.US)實現(xiàn)新一代電動汽車IGBT量產(chǎn)

賽晶半導(dǎo)體、達(dá)新半導(dǎo)體、晶益通、廣汽在內(nèi)4個IGBT項目迎新進(jìn)展

總投資12億元！晶益通（四川）IGBT模塊材料和封測模組項目開工

新潔能：將于2023年第三季度實現(xiàn)IGBT模塊封裝的量產(chǎn)

科瑞技術(shù)：公司目前主要開發(fā)了IGBT功率半導(dǎo)體相關(guān)的晶圓、輔料及相關(guān)工裝的貼裝及組裝設(shè)備

簡述MOSFET與IGBT的區(qū)別

士蘭微：SIC項目正在緊張建設(shè)中 12吋線IGBT月產(chǎn)能第二季度可到2萬片

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簡述功率半導(dǎo)體器件之IGBT技術(shù)及市場發(fā)展概況

IGBT或?qū)⑷必浿?024年中

晶能微電子自研首款車規(guī)級 IGBT 產(chǎn)品成功流片

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機(jī)構(gòu)：2023年中國IGBT芯片細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域分析

機(jī)構(gòu)分析：2023年中國IGBT芯片市場國產(chǎn)化率有待提升

IGBT模塊材料和封測模組產(chǎn)業(yè)園項目落戶內(nèi)江總投資12億元

翠展微完成超1億元A+輪融資，助力車規(guī)級IGBT模塊交付規(guī)模躍升

半導(dǎo)體國產(chǎn)替代持續(xù)加速 IGBT、SiC和車載傳感器前景可期

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?臻驅(qū)科技獲國際資管投資，加碼IGBT/SiC功率模塊封裝產(chǎn)線建設(shè)

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