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市值已超450億，又一家半導(dǎo)體廠商擬科創(chuàng)板IPO

長光華芯IPO擬公開發(fā)行3390萬股募資投建高功率激光芯片等項目

芯微電子IPO申請獲受理擬募資5.5億元加碼功率半導(dǎo)體芯片

加碼功率半導(dǎo)體芯片，這家半導(dǎo)體公司IPO申請獲受理

南京國博電子IPO過會

微導(dǎo)納米科創(chuàng)板IPO獲受理擬募資10億元

孫正義：擬在2023年3月之前推動Arm納斯達(dá)克上市實現(xiàn)半導(dǎo)體史上最大規(guī)模的IPO

比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會：擬募資26億元

半導(dǎo)體企業(yè)IPO平均募資額高募資多用于擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模

寧夏盾源聚芯半導(dǎo)體擬A股IPO

2年80多家公司！上市公司分拆子公司有“癮” 半導(dǎo)體類獨立IPO最多

源杰半導(dǎo)體擬赴科創(chuàng)板IPO：募資9.8億元，加碼光芯片產(chǎn)業(yè)

美芯晟擬科創(chuàng)板IPO 華為哈勃持股5.87%

這一半導(dǎo)體激光器芯片廠商科創(chuàng)板IPO獲受理！

中巨芯、源杰科技、北京通美3家半導(dǎo)體公司聯(lián)袂沖刺IPO

碳化硅爭奪戰(zhàn)打響：天岳先進(jìn)IPO受追捧

合眾新能源汽車考慮進(jìn)行10億美元的香港IPO

功率器件廠商東微半導(dǎo)科創(chuàng)板IPO成功過會

安芯電子科創(chuàng)板IPO獲上交所問詢

模擬IC廠商希荻微科創(chuàng)板IPO成功過會

長光華芯科創(chuàng)板IPO提交注冊，深耕半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域

零跑汽車計劃赴港申請IPO？力爭2023年量產(chǎn)800V SiC電控產(chǎn)品

長電科技供應(yīng)商德邦科技擬科創(chuàng)板IPO，募資6.44億元投建封裝材料等項目

碳化硅襯底廠商天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO過會

深交所恢復(fù)比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO上市審核

華大九天創(chuàng)業(yè)板IPO首發(fā)過會元禾璞華位列前十大股東

晶導(dǎo)微創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會

證監(jiān)會同意盛美半導(dǎo)體科創(chuàng)板IPO注冊

藍(lán)箭電子IPO終止注冊

天瞳威視完成1.5億美元C輪融資，計劃在2022年內(nèi)正式啟動IPO

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