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CSP芯片級封裝在Mini-LED背光中的應(yīng)用進展The Progress of Chip Scale Package in Mini-LED TV Backlighting劉國旭北京易美新創(chuàng)科技有限公司CTO、執(zhí)行副總裁Jay Guoxu LIUCTOExecutive VP of ShineOn Innovation Technology Co., Ltd

探索多元Mini-LED顯示技術(shù)進階之路Explore the Advanced Road Multiple Mini-LED Display Technology 劉傳標廣州市鴻利顯示電子有限公司總經(jīng)理LIU ChuanbiaoGeneral Manager of Hongli-gx Light

TCL工業(yè)研究院新型顯示技術(shù)部林智遠分享了報告《Micro/Mini-LED：從背光到直視顯示》。Mini-LED背光技術(shù)方案基本成熟，當前需要解決的問題包括技術(shù)上超多分區(qū)的實現(xiàn)、驅(qū)動、控制方案的優(yōu)化，上下游產(chǎn)業(yè)鏈的配合、產(chǎn)品應(yīng)用的定位、成本控制。如75英寸電視Mini-LED背光有20K個器件，在生產(chǎn)過程中，器件轉(zhuǎn)移效率有待進一步提升，產(chǎn)業(yè)鏈的培育和降低成本是Mini-LED背光產(chǎn)品化的關(guān)鍵。