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等離子刻蝕技術在第三代化合物半導體領域的應用Application of Plasma Etching Technology in the Third-generation Compound Semiconductor Field謝秋實北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 第一刻蝕事業(yè)部副總經(jīng)理XIE QiushiDeputy General Manager of NAURA Technology Group Co., Ltd.

《碳化硅溝槽刻蝕技術研究進展》作者：吳帆正樹，張清純，馬宏平，張潔，侯欣藍，張園覽單位：復旦大學工程與應用技術研究院超越照明研究所

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司第一刻蝕BU副總經(jīng)理劉利堅介紹了LED工業(yè)中的干法刻蝕工藝技術和關鍵設備。劉利堅長期以來從事高端微電子裝備設計開發(fā)工作，對于等離子體刻蝕和PECVD設備的硬件設計和工藝應用有豐富經(jīng)驗。劉利堅介紹了等離子刻蝕的一些技術問題，并具......