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用于先進SiC功率模塊的整體解決（核心設備/材料/工程）方案Overall solution (core equipment/materials/engineering) for advanced SiC power module周鑫蘇州博湃半導體技術有限公司市場銷售總監(jiān)ZHOU XinDirector of Sales Marketing, Suzhou Bopai Semiconductor Technology Co., Ltd.

報告嘉賓：蘇州晶湛半導體有限公司市場總監(jiān)朱丹丹博士 報告主題：《針對大功率應用的硅基氮化鎵技術》