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基于混合鍵合的無(wú)損Micro-LED芯片技術(shù)Damage-free Micro-LED Based on Hybrid Bonding Technology 蔣振宇蘇州秋水半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)JIANG ZhenyuPresidentof Suzhou QiuShui Semiconductor Technology Inc.

薄膜倒裝芯片（TFFC）在結(jié)構(gòu)上完全有別于正裝芯片、倒裝芯片和垂直芯片，它既沒(méi)有正裝芯片和倒裝芯片所帶有的藍(lán)寶石襯底，也沒(méi)有