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半導(dǎo)體顯示行業(yè)景氣度提升，產(chǎn)業(yè)鏈上市企業(yè)一季度交出亮眼成績單

美科技封鎖失靈？韓媒：中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正緊追韓國

北京大學(xué)申請(qǐng)多溝道GaN基HEMT專利，降低導(dǎo)通電阻進(jìn)而降低損耗

武漢大學(xué)聯(lián)合中國科學(xué)院微電子研究所與青禾晶元在表面活化鍵合4H-SiC的熱物性表征與聲子熱輸運(yùn)研究領(lǐng)域取得新進(jìn)展

南京大學(xué)成功研發(fā)出大尺寸碳化硅激光切片設(shè)備與技術(shù)

CSPSD 2024論壇2：追蹤高壓器件設(shè)計(jì)、集成及封裝應(yīng)用發(fā)展趨勢

CSPSD 2024論壇1：聚焦硅基、化合物功率器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用發(fā)展

聚鏈協(xié)同 2024電子峰會(huì)共探元器件創(chuàng)新之路

【CSPSD 2024】2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議在成都召開

美國斥資110億美元推動(dòng)半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)研究

日程更新！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）開幕在即

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)魏杰：高速低損耗SOI LIGBT新結(jié)構(gòu)與機(jī)理研究

CSPSD 2024成都前瞻|國電投核力創(chuàng)芯（無錫）科技誠邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|萊普科技邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|復(fù)錦功率半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|艾姆希半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|英鉑科學(xué)儀器邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|鎵仁半導(dǎo)體邀您同聚“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

日程出爐！2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2024）

科技部、財(cái)政部聯(lián)合發(fā)布《國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃管理暫行辦法》

CSPSD 2024成都前瞻|溫州大學(xué)韋文生:3C/4H-SiC異構(gòu)結(jié)場效應(yīng)器件的構(gòu)建和模擬

CSPSD 2024成都前瞻|蘇州納維科技邀您參加“2024功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學(xué)徐躍杭:金剛石半導(dǎo)體器件可靠性新機(jī)制

CSPSD 2024成都前瞻|芯粵能半導(dǎo)體相奇:大規(guī)模碳化硅功率器件制造探索

CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大學(xué)王曦：光控型SiC功率器件的理論與實(shí)驗(yàn)研究

CSPSD 2024成都前瞻|上海大學(xué)任開琳：一種新型氮化鎵基發(fā)光高電子遷移率晶體管

CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半導(dǎo)體母鳳文：先進(jìn)鍵合集成技術(shù)與應(yīng)用

《用于零電壓軟開通電路的GaN HEMT動(dòng)態(tài)導(dǎo)通電阻測試方法》等兩項(xiàng)團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿

TechInsights公布：2023年排名前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商最終排名

半導(dǎo)體：國產(chǎn)化進(jìn)程將進(jìn)一步提速

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