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天岳先進:將繼續(xù)擴大 8 英寸產(chǎn)品的客戶驗證和銷售量
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2024-09-04 16:47
盛合晶微半導(dǎo)體(江陰)申請 3D 垂直互連封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法專利,實現(xiàn)高密度封裝
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2024-09-04 14:55
芯聯(lián)集成:公司SiC以及功率模組的增長主要受益于頭部客戶需求增加及國產(chǎn)替代的需求
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2024-09-04 14:24
羅姆第4代SiC MOSFET大量應(yīng)用于吉利旗下品牌“極氪”3款車型
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2024-09-04 14:02
深南電路:無錫基板二期工廠已實現(xiàn)單月盈虧平衡
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2024-09-04 13:50
國元證券:人工智能需求推動將帶動新一輪半導(dǎo)體增長曲線
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2024-09-04 11:20
必創(chuàng)科技擬收購創(chuàng)世威納 加強在半導(dǎo)體等領(lǐng)域布局
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2024-09-03 18:00
立訊精密子公司擬5247萬元收購東莞信濠100%股權(quán)
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2024-09-03 15:22
華羿微電取得一種寬 SOA 屏蔽柵 MOSFET 器件及制備方法專利,提升器件整體的 SOA
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2024-09-03 11:03
江蘇能華微取得 GaN 肖特基二極管相關(guān)專利,有效提高了 GaN 肖特基二極管的性能
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2024-09-03 10:56
比亞迪入股半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)商芯源新材料
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2024-09-02 14:25
中汽研與豪威北方汽車芯片聯(lián)合試驗室成立
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2024-09-02 10:27
上海漢虹8英寸碳化硅晶體成功出爐
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2024-09-02 09:41
劉自鴻已被解聘柔宇科技董事長職務(wù),目前只剩公司大股東身份
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2024-09-02 09:29
蘋果公司和OpenAI向臺積電預(yù)訂尖端A16芯片
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2024-09-02 08:03
荷蘭首相就芯片設(shè)備對華出口表態(tài):將考慮阿斯麥公司經(jīng)濟利益
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2024-09-02 08:01
Facebook開發(fā)的首款增強現(xiàn)實AR眼鏡采用碳化硅材料,開拓元宇宙領(lǐng)域的新藍海市場
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2024-09-01 17:24
中圖科技申請一種高深度微結(jié)構(gòu)圖形化半導(dǎo)體襯底及其制備方法專利
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2024-08-30 17:55
中微公司成功舉辦2024年半年度業(yè)績說明會
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2024-08-30 17:07
安力科技第三代半導(dǎo)體及大硅片襯底研磨液項目投產(chǎn)
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2024-08-30 16:11
西安奕斯偉材料申請用于外延設(shè)備的處理方法專利
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2024-08-30 15:58
蘇州科陽半導(dǎo)體取得晶圓封裝相關(guān)專利
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2024-08-30 15:53
喆塔半導(dǎo)體AI創(chuàng)新總部啟動
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2024-08-30 15:49
鴻利智匯擬收購鴻利顯示5%股權(quán)
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2024-08-30 13:40
基本半導(dǎo)體與賀利氏電子簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議
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2024-08-30 11:11
長盈精密接待北美人形機器人公司F客戶高層到訪
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2024-08-30 09:31
武漢凡谷獲得實用新型專利授權(quán):“天線振子及天線”
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2024-08-29 17:42
瀚天天成“一種降低碳化硅外延片生長缺陷的方法及碳化硅襯底”專利獲授權(quán)
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2024-08-29 16:08
突破!鴻海布局第四代半導(dǎo)體跨大步
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2024-08-29 13:56
飛锃半導(dǎo)體香港子公司獲得香港創(chuàng)新科技署創(chuàng)新及科技基金
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2024-08-29 13:53
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