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播種原創(chuàng)思維,戴森推動校企合作共筑創(chuàng)新生態(tài)
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2024-09-23 05:37
1.5億美元!樓氏電子將消費(fèi)級MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)出售給Syntiant
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2024-09-22 16:51
ADI與塔塔集團(tuán)合作在印度生產(chǎn)半導(dǎo)體
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2024-09-20 17:19
雷鳥創(chuàng)新XR光學(xué)研發(fā)及制造總部簽約嘉興南湖
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2024-09-20 14:31
濟(jì)南比亞迪今年生產(chǎn)新能源車力爭突破30萬輛
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2024-09-20 11:08
上海壁仞科技取得封裝結(jié)構(gòu)專利,提高散熱性能
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2024-09-20 11:00
長宇科技取得一項(xiàng)外延生長基盤用高均質(zhì)性特種石墨材料的制備方法專利,能夠保持產(chǎn)品制備的穩(wěn)定性
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2024-09-20 10:56
華海清科12英寸超精密晶圓減薄機(jī)Versatile-GP300完成首臺驗(yàn)證工作
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2024-09-20 10:41
長飛先進(jìn)與中信銀行簽約合作
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2024-09-19 17:59
晶合集成申請一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制作方法及動態(tài)調(diào)整系統(tǒng)專利,提高半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的良率
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2024-09-19 17:13
揚(yáng)杰科技申請一種多導(dǎo)電溝道的平面柵 MOSFET 及制備方法專利,降低平面柵垂直導(dǎo)電 MOSFET 導(dǎo)通電阻
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2024-09-19 17:07
龍騰股份取得 SGT-MOSFET 半導(dǎo)體器件制備方法相關(guān)專利,避免出現(xiàn)第一氧化層過薄
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2024-09-19 17:07
浙江奧首材料科技申請一種用于半導(dǎo)體化合物光刻膠的剝離液專利,減少剝離液中的腐蝕
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2024-09-19 17:01
英諾賽科GaN:開啟高效、便攜的電子產(chǎn)品新時代
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2024-09-19 09:22
芯源微獲得發(fā)明專利授權(quán):“晶圓搬運(yùn)裝置及晶圓搬運(yùn)方法”
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2024-09-18 11:49
億緯鋰能與中電建北京院達(dá)成戰(zhàn)略合作
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2024-09-18 08:00
13億元!創(chuàng)維集團(tuán)被迫轉(zhuǎn)讓LG廣州工廠10%股權(quán)
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2024-09-14 17:41
至芯半導(dǎo)體重磅發(fā)布全新V1版UVC-LED芯片@BeyondUV?
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2024-09-14 16:06
天岳先進(jìn)董事長:第三代半導(dǎo)體 需求推動碳化硅材料快速發(fā)展
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2024-09-14 12:06
EPC Power 攜手 Wolfspeed,以碳化硅打造可靠的模塊化電網(wǎng)級儲能方案
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2024-09-13 11:43
新微半導(dǎo)體推出850nm 10G VCSEL工藝平臺,面向廣泛的數(shù)通應(yīng)用
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2024-09-12 17:26
芯聯(lián)集成:2023年及2024年上半年,公司SiC MOSFET產(chǎn)品出貨量均位居國內(nèi)第一
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2024-09-12 17:07
芯導(dǎo)科技申請一種 T 型溝槽柵碳化硅 MOSFET 器件結(jié)構(gòu)及其制備方法專利,提高了柵極可靠性
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2024-09-12 16:50
揚(yáng)杰科技申請“一種提高可靠性能力的碳化硅二極管及其制備方法”專利,提高器件的高壓 H3TRB 的可靠性
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2024-09-12 15:53
鎵仁半導(dǎo)體成功研制氧化鎵超薄6英寸襯底
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2024-09-12 10:48
雙成藥業(yè)籌劃重大資產(chǎn)重組:擬注入芯片業(yè)務(wù),提升公司經(jīng)營質(zhì)量
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2024-09-11 14:57
科友半導(dǎo)體認(rèn)定黑龍江省第六批專精特新“小巨人”企業(yè)
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2024-09-11 14:24
羅姆與聯(lián)合汽車電子簽署SiC功率元器件長期供貨協(xié)議
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2024-09-11 14:17
上海積塔半導(dǎo)體申請半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)相關(guān)專利,避免因相鄰膜層刻蝕選擇比過大形成底切結(jié)構(gòu)
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2024-09-11 14:14
英諾激光:公司已實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)碳化硅退火制程的激光器
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2024-09-11 12:00
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