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英飛凌科技申請功率半導(dǎo)體器件相關(guān)專利，提升功率半導(dǎo)體器件性能

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士蘭微基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊預(yù)計(jì)將于2025年上量

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東方晶源的“軟實(shí)力”：以技術(shù)創(chuàng)新破局半導(dǎo)體制造“良率革命”

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山西中電科公司新研碳化硅化學(xué)氣相沉積裝備技術(shù)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平

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