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推薦企業(yè)動態(tài)地方動態(tài)政策規(guī)劃招標采購會議展覽項目動態(tài)融資動態(tài)

先導(dǎo)科技半導(dǎo)體激光雷達及傳感器件產(chǎn)業(yè)化項目預(yù)計10月竣工！

又一泛半導(dǎo)體項目落戶光谷

總投資15億元！又一覆銅板鋁基板項目獲批！

總投資21億元！迪吉芯半導(dǎo)體封裝落地浙江

嘉盛先創(chuàng)科技封裝測試新廠房正式啟用！

總投資40億元！熙泰科技12英寸Micro OLED項目簽約落戶綿陽

簽約！又一泛半導(dǎo)體項目落戶光谷!

總投資10億元，沈陽芯源微高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化創(chuàng)新路項目開工

北一半導(dǎo)體晶圓工廠項目穩(wěn)步推進

湖北光貝半導(dǎo)體有限公司預(yù)計4月份試投產(chǎn)

總投資10億！德華芯片成功摘地增資擴產(chǎn)

龍騰半導(dǎo)體8英寸功率半導(dǎo)體項目再獲投資

哈密優(yōu)普萊高品質(zhì)金剛石毛坯及芯片襯底材料項目開工

投資約8億，天津這個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地最新進展！

40億元！半導(dǎo)體材料項目落地師市

全芯微集成電路封測項目將于4月份試生產(chǎn)

士蘭微廈門 8 英寸碳化硅芯片產(chǎn)線（一期）封頂，力爭明年初投產(chǎn)

芯力科異質(zhì)異構(gòu)集成高精度鍵合成套裝備研發(fā)與應(yīng)用項目簽約

總投資10億！科為創(chuàng)芯集成電路封裝測試項目開工

利普思車規(guī)級第三代功率半導(dǎo)體模塊項目開工

越好半導(dǎo)體顯示裝備及關(guān)鍵零部件制造基地項目開工

總投資120億元，士蘭集宏8英寸碳化硅項目封頂

越好半導(dǎo)體顯示裝備及關(guān)鍵零部件制造基地項目開工

三安與意法半導(dǎo)體重慶8英寸碳化硅項目正式通線!

SK海力士韓國龍仁半導(dǎo)體集群一期晶圓廠動工

智新半導(dǎo)體SiC模塊封裝產(chǎn)線迎最新進展

高裕電子將建設(shè)第三代半導(dǎo)體可靠性測試設(shè)備生產(chǎn)基地

魏橋創(chuàng)業(yè)濱州新材料生產(chǎn)基地項目開工，總投資256.2億元

簽約！超微公司擬投資10億元建電子束和光學(xué)量檢測設(shè)備項目

重慶230億安意法半導(dǎo)體項目即將通線！

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