2月27日，武漢芯力科技術有限公司（以下簡稱“芯力科”）與東湖高新區(qū)正式簽約，一項備受矚目的項目——異質異構集成高精度鍵合成套裝備研發(fā)與應用項目將在光谷這片創(chuàng)新熱土上落地生根。

在全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大格局下，摩爾定律正逐漸逼近極限，傳統(tǒng)芯片技術發(fā)展遭遇瓶頸。而三維異質異構集成技術的出現(xiàn)，宛如為產(chǎn)業(yè)發(fā)展開辟了一條嶄新的“彎道超車”路徑，成為全球半導體領域競相追逐的焦點。

相較于傳統(tǒng)的芯片平鋪封裝方式，三維異質異構集成技術獨具優(yōu)勢。它采用高密度鍵合的方式實現(xiàn)芯片的3D堆疊封裝，形象地說，就是將不同材料、不同功能的芯片如同搭積木一般巧妙地堆疊起來。這種創(chuàng)新的集成方式帶來的效果十分顯著，集成芯片不僅體積大幅減小，性能更是得到了極大提升，能滿足未來電子設備對高性能、小型化的迫切需求。

此次芯力科選擇在光谷布局異質異構集成高精度鍵合成套裝備研發(fā)與應用項目，具有深遠的戰(zhàn)略意義。光谷作為武漢乃至全國的科技創(chuàng)新高地，擁有豐富的科研資源、完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)和大量的專業(yè)人才。芯力科依托光谷的優(yōu)勢資源，有望加速異質異構集成高精度鍵合成套裝備的研發(fā)進程，推動相關技術的產(chǎn)業(yè)化應用。

該項目的落地，不僅是芯力科自身發(fā)展的重要里程碑，也將為東湖高新區(qū)的半導體產(chǎn)業(yè)注入新的活力。未來，隨著項目的逐步推進，有望在光谷形成新的產(chǎn)業(yè)增長點，助力我國在半導體先進封裝技術領域取得更大突破，提升我國在全球半導體產(chǎn)業(yè)中的競爭力。