8月8日，上海芯上微裝科技股份有限公司（英文簡(jiǎn)稱：AMIES）舉辦了第500臺(tái)步進(jìn)光刻機(jī)交付儀式，充分展現(xiàn)了AMIES作為國(guó)產(chǎn)步進(jìn)光刻機(jī)領(lǐng)軍企業(yè)的自主創(chuàng)新實(shí)力，標(biāo)志著我國(guó)高端半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)邁上新的臺(tái)階。相關(guān)政府部門、戰(zhàn)略客戶、股東代表、行業(yè)協(xié)會(huì)、合作高校等領(lǐng)導(dǎo)共同出席了交付儀式。

先進(jìn)封裝光刻機(jī)是AMIES的拳頭產(chǎn)品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場(chǎng)等顯著特點(diǎn)，具有強(qiáng)大的翹曲和厚膠處理能力，可根據(jù)客戶的具體工藝需求靈活配置設(shè)備。 該類產(chǎn)品能夠滿足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)的要求，獲得了市場(chǎng)的高度認(rèn)可，目前全球市占率達(dá)到35%，國(guó)內(nèi)市占率達(dá)到90%。

此次發(fā)運(yùn)的第500臺(tái)步進(jìn)光刻機(jī)將交付給盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司。盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓級(jí)先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能（AI）芯片等，通過(guò)超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。近幾年，盛合晶微不斷加強(qiáng)自主創(chuàng)新，著力發(fā)展先進(jìn)的3DIC加工和集成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，同時(shí)推動(dòng)了先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈整體水平提升。

盛合晶微與AMIES擁有良好的合作基礎(chǔ)，對(duì)AMIES的產(chǎn)品性能、技術(shù)實(shí)力和服務(wù)意識(shí)高度肯定，表示愿意進(jìn)一步深化與AMIES的戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

（來(lái)源：芯上微裝）