8月8日，聞泰科技公告稱，公司向立訊精密及其關(guān)聯(lián)方出售9家子公司及海外業(yè)務資產(chǎn)包的重大資產(chǎn)出售事項已取得突破性進展：截至目前，昆明智通、深圳聞泰、黃石智通、昆明聞訊等4家公司100%股權(quán)，以及無錫聞泰與無錫聞訊相關(guān)業(yè)務資產(chǎn)包已完成交割；印度聞泰資產(chǎn)包交割正在收尾；香港聞泰及其控股子公司印尼聞泰的股權(quán)交割也將在非交易范圍資產(chǎn)剝離后迅速落地。這意味著這起被市場稱為“半導體+組裝”板塊年內(nèi)最大規(guī)模的資產(chǎn)騰挪已邁入最后沖刺階段。

今年3月20日，聞泰科技首次披露重大資產(chǎn)出售方案，擬以現(xiàn)金方式向立訊精密及立訊通訊（上海）轉(zhuǎn)讓昆明聞訊、黃石智通、昆明智通、深圳聞泰、香港聞泰（含印尼聞泰）100%股權(quán)，以及無錫聞泰、無錫聞訊、印度聞泰的業(yè)務資產(chǎn)包。

根據(jù)草案測算，本次交易總對價接近50億元。交易完成后，聞泰科技將剝離部分通訊產(chǎn)品集成及組裝業(yè)務，集中資源強化半導體IDM（設(shè)計制造一體化）主業(yè)，尤其是車規(guī)級功率半導體、SiC/GaN先進工藝產(chǎn)能擴張，以及全球Tier 1客戶的車規(guī)芯片供應布局。

此前聞泰科技董事長張學政在投資者交流會上披露，交割完成后，公司將獲得充沛現(xiàn)金，用于加速上海臨港12英寸車規(guī)級SiC晶圓廠二期擴產(chǎn)，以及歐洲客戶配套的模組封裝中心建設(shè)。預計到2026年，公司車規(guī)級功率半導體產(chǎn)能將提升一倍以上，全球市占率有望從當前的8%提升至15%。

國泰君安電子團隊指出，本次資產(chǎn)出售不僅將顯著降低聞泰科技的財務杠桿，還能提升其半導體業(yè)務的盈利能見度。交易完成后，公司2025年模擬凈利潤有望增厚約6億元，資產(chǎn)負債率預計下降5–6個百分點，為后續(xù)并購海外晶圓廠或IDM資產(chǎn)打開資本空間。