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中科院半導體研究所公開一項集成光子芯片專利可提升光模塊性能

全球首顆！我國芯片領域取得重大突破！

上海技物所在片上紅外光電邏輯門智能芯片研究方面取得進展

我國芯片領域?qū)崿F(xiàn)新突破算力提升三千余倍

深港微電子學院安豐偉課題組在圖像芯片領域取得新進展

本源科儀國產(chǎn)量子芯片設計工業(yè)軟件Q-EDA完成第四次技術迭代

氫能源汽車下的技術變革，芯鎂信突破催化燃燒式氫氣傳感器車載格局

孫東明：攻克“卡脖子”難題實現(xiàn)半導體控溫芯片自主可控

華為公布倒裝芯片封裝最新專利！

天津大學成功研發(fā)5.5G/6G多頻段多標準兼容毫米波芯片套片

我國半導體量子計算芯片封裝技術進入全新階段

一體化芯片同時集成激光器和光子波導，有望催生更精確原子鐘實驗

廈大團隊研制成功拓撲自旋固態(tài)光源芯片

研究稱芯片中的硅或可被新材料取代

芯片級光子學量子模擬系統(tǒng)開啟量子計算新時代

中科院宣布，光計算芯片領域新突破！

復旦研究團隊實現(xiàn)單芯片紫光Micro-LED超過10Gbps通信速率

第三代半導體SiC芯片關鍵裝備現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

中國科大在電源管理芯片設計領域取得新進展

半導體所成功研制一款極低電壓低抖動低功耗頻率綜合器芯片

東大科研團隊3篇論文入選第70屆“芯片設計國際奧林匹克會議”（ISSCC）

從600塊降到10塊，中科院攻克重要芯片技術難關

IFWS 2022前瞻：LED芯片、封裝與光通信技術

南京大學科研團隊在下一代光電芯片制造領域獲重大突破！

復旦大學微電子學院成功研制新原理機器視覺增強芯片

超芯星6英寸碳化硅襯底進入美國高端市場

中科院上海微系統(tǒng)所團隊實現(xiàn)基于III-V族量子點確定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子學芯片

比亞迪擬研發(fā)自動駕駛芯片

上海交大電院周健軍教授課題組在模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片研究中取得重要進展

大功率芯片研制獲突破

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